[发明专利]一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法

说明书

本发明公开了一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法，该系统应用于回流焊接加热炉中，包括：运行在计算机中的热分析计算模型和控制模块，以及设置在回流焊接加热炉中的加热控制模块和检测模块；所述该计算机与设置在回流焊接加热炉中的控制器通讯，所述控制器电连加热控制模块和检测模块；所述加热控制模块电连设置在加热炉中的加热装置；所述加热装置包括：安装在加热传送上的红外回流焊区和热风回流焊区；所述加热传送工位上设有红外摄像仪与检测模块通信。本发明采用红外回流和热风回流综合焊接技术，将热风回流设置在红外回流焊区的两侧，减少温度跳变温差过大的现象，适应高密度焊接。

技术领域

本发明属于电子设备生产制造领域，尤其是一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法。

背景技术

回流焊接是PCB生产工序中的关键，合理的温度曲线对焊接精度和PCB板的合格率影响极大，现有的回流焊接炉采用红外回流焊炉，红外辐射导热率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制，但是由于在焊接过程中红外辐射加热有阴影效应，使得加热面和阴影面的温度不一，进而使PCB基板局部热膨胀变形或容易造成元件或PCB局部烧坏。

发明内容

发明目的：提供一种用于电子回流焊接的温度控制系统及控制方法，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种用于电子回流焊接的温度控制系统，应用于回流焊接加热炉中，包括：运行在计算机中的热分析计算模型和控制模块，以及设置在回流焊接加热炉中的加热控制模块和检测模块；

所述该计算机与设置在回流焊接加热炉中的控制器通讯，所述控制器电连加热控制模块和检测模块；所述加热控制模块电连设置在加热炉中的加热装置；所述检测模块与热分析计算模型连通，并将检测数据发送至热分析计算模型中。

在进一步的实施例中，所述回流焊接加热炉包括，炉体本体，安装在炉体本体中的加热传送工位，以及设置在加热传送工位上的加热装置；

所述加热装置包括：安装在加热传送上的红外回流焊区和热风回流焊区；所述红外回流焊区设有红外加热器；所述热风回流焊区分布在红外回流焊区两侧包括套接在加热传送工位上的风热装置；所述加热传送工位上设有红外摄像仪与检测模块通信。

在进一步的实施例中，所述红外加热器设置在加热传送工位的上下两侧；

所述风热装置设置在加热传送工位的边缘处，包括：设置在炉体本体内的安装机架，固定安装在安装机架上的热风管，连接在热风管一端的加热风箱，以及固定安装在热风管另一端的喷流头；所述热风管呈条形管道状；所述安装机架的外部设有保温外壳，所述保温外壳的顶部设有通风孔，所述通风孔处设有法兰结构和电动气阀。

在进一步的实施例中，所述加热传送工位包括设置在保温外壳中的支架组件，套接在支架组件两端的第一传动辊和第二传动辊，套接在第一传动辊上的传动皮带，套接在传动皮带另一端的驱动电机，以及传动套接在第一传动辊和第二传动辊两端的输送链条；所述第一传动辊和第二传动辊的两端固定连接与输送链条配适的齿链轮，所述输送链条固定连接传送带。

在进一步的实施例中，，所述加热传送工位传送带上还包括与检测模块通信连通的多个测温单元，所述测温单元由热敏元件制成。

在进一步的实施例中，包括如下工作步骤：

S1、加热传送工位上的第一热风回流焊区开启，基板放置在加热传送工位上，随链条的移动向热风回流焊区运送，使基板整体保持稳定的均匀温度；

S2、当加热传送工位带动基板前进至红外回流焊区时，加热传送工位带动基板前进至红外回流焊区时，通过红外摄像仪录入基板所有贴片坐标数据并通过A/D转换得出及其对应的坐标温度数据，并计算所有贴片所在温度平均值；计算建立对应关系的多个贴片坐标点温度与相对应所有贴片温度平均值的偏差值；