[发明专利]柔性电路板及电子设备

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括依次层叠的基板、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层包括散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘，通过在所述第一阻焊层上开窗以使所述散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘露出，所述第一铜箔层上开设有多个第一通孔，所述基板上设有与所述第一通孔对应的导通孔，所述导通孔贯穿所述基板；所述散热焊盘的面积大于所述正极焊盘和负极焊盘的面积，多个所述第一通孔分布在所述正极焊盘、散热焊盘和所述负极焊盘的周围,所述第一通孔的内壁和导通孔的内壁均溅射有周向环绕的铜层。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热焊盘的周围对称分布有多个所述第一通孔。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置在所述基板背离所述第一铜箔层一侧的第二铜箔层，所述第二铜箔层上开设有与所述导通孔对应的第二通孔。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置在所述第二铜箔层背离所述基板一侧的第二阻焊层，通过在所述第二阻焊层上开窗以使所述第二通孔露出。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置在所述第二阻焊层背离所述第二铜箔层一侧的补强板。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一铜箔层和第二铜箔层位于所述补强板的覆盖范围内。

7.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板为不锈钢补强板或铜箔板。

8.如权利要求1～7中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述正极焊盘和负极焊盘分别分布在所述散热焊盘的相对两侧。

9.一种电子设备，其特征在于，包括电子元器件以及如权利要求1～8中任一项所述的柔性电路板，所述电子元器件包括正极引脚、负极引脚和固定引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘电连接，所述负极引脚与所述负极焊盘电连接，所述固定引脚与所述散热焊盘焊接，所述电子元器件与所述散热焊盘之间无电性连接。