[发明专利]抛光液及其制备方法在审
申请号: | 202010302787.2 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111423819A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 黄永庆;杨莹 | 申请(专利权)人: | 深圳市朗纳研磨材料有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 陈冠豪 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种抛光液及其制备方法。该抛光液含有磨料、氧化剂、润滑剂、螯合剂、及水。所述抛光液具有抛光速率高和通用性强的优点。
技术领域
本发明涉及半导体材料抛光技术领域,尤其涉及一种适用于III-V族半导体 材料的抛光液及其制备方法。
背景技术
1952年,Welker等发现了Ⅲ族和Ⅴ族元素形成的化合物(即,半导体)。 某些半导体材料,如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、磷化 镓(GaP)等,具有锗(Ge)和硅(Si)所不具备的优越特性,并在微波及光电 器件领域有着广泛的应用。因而,这引起人们对半导体材料的广泛注意。
GaAs是最重要、用途最广泛的半导体材料,也是目前研究最成熟、生产量 最大的半导体材料。GaAs具有电子迁移率高、禁带宽度大、工作温度高、光电 特性好、本征载流子浓度低、耐热、抗辐射性能好等优点,被广泛地应用于微 波二极管、集成电路、光探测器、相控阵雷达、高效太阳能电池等方面,并在 移动电话、光纤通信、汽车自动化、军事航空等领域起着关键的作用。
InP具有电子漂移速度快,负阻效应显著等优点。相较于GaAs,InP还具有 转换效率高、工作频率的极限比高、热导率高、噪声特性好、电子迁移率高等 优点。因此,InP不仅可用于制作光电器件、光电集成电路,还是微波器件、高 速、高频器件的理想衬底材料。当InP用于太阳能电池材料时,不仅具有较高的 转换效率,还具有比GaAs和Si等更优越的抗辐射性能,因此,InP特别适于空 间应用。
GaN具有直接带隙宽、原子键强、热导率高、及抗辐照能力强等性质,不 仅可作为短波长光电子材料,还可作为高温半导体器件的换代材料。此外,GaN 还具有更好的发光性能,可作为蓝光和白光发光器件的主流材料,在蓝光发光 领域已取代碳化硅。同时,在微波功率放大领域,GaN的输出微波功率比GaAs 和Si高出一个数量级以上。
GaP的发光现象是间接跃迁材料中研究的最为透彻的。前市场主要供应的 红、绿色普通LED,主要采用GaP作为衬底材料。由GaP制作的LED,在节约 能源、减少污染、改善人们的生活环境等方面都有着重大的意义。
随着材料技术的不断发展和成熟,新材料层出不穷。InGaN系合金的生成,InGaNAlGaN双异质结LED,InGaN单量子阱LED,InGaN多量子阱LD等相 继开发成功。人们可以用三种或四种元素人工合成混晶半导体薄层单晶材料, 调节这些元素的比例就可以得到想要的禁带宽度和晶格常数,以满足不同的性 能要求。
得到高质量的晶片是以上各种半导体材料得以应用的前提。晶片是对晶体 材料进行线切割、研磨、抛光、及清洗等处理得到的。想要获得高精度的晶片, 抛光是关键性的工序。目前,大多是采用化学机械抛光工艺对晶片进行抛光处 理。具体的,通过化学腐蚀和机械磨削的协同效应作用于晶片的表面,用于解 决上步工序造成的表面损伤层、表面不平整等缺陷,并显著降低表面应力和粗 糙度,从而获得原子级表面,以便于后道工序的展开。
抛光液是影响抛光效果的关键要素。目前,半导体材料的抛光液,基本还 是依赖于进口。这主要是因为国内抛光液存在抛光速率低、容易形成表观缺陷、 离子污染等缺陷。而且,国内抛光液还具有通用性差,一种抛光液只适用于对 某一种材质的晶片进行抛光的问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明提供了一种抛光液及其制备方法,旨在一定程度上 解决现有技术中抛光液的抛光速率低及通用性差的技术问题。
为了解决上述问题,本发明提出一种抛光液,该抛光液含有:磨料、氧化 剂、润滑剂、螯合剂、及水。
在一些实施例中,所述抛光液含有量百分比含量为10~20%的磨料、质量百 分比含量为1~10%的氧化剂、质量百分比含量为1~5%的润滑剂、质量百分比含 量为0.001~1%的螯合剂、及质量百分比含量为60~85%的水。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市朗纳研磨材料有限公司,未经深圳市朗纳研磨材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010302787.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。