[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其包括以下步骤：

1）提供一刚性的透明载板，其上支撑粘合一荧光玻璃，并在该荧光玻璃上黏贴一透明粘合层；

2）将多个LED芯片通过所述透明粘合层固定于所述荧光玻璃上，并使得所述LED芯片的出光面朝向所述荧光玻璃；

3）在所述多个LED芯片的电极上形成固化的焊球，所述焊球的高度为d1，得到荧光玻璃上LED芯片结构；

4）在透明结合层上形成弹性围坝，所述弹性围坝围绕所述LED芯片以围成一空腔，且该弹性围坝具有一高度h1，该高度h1大致等于所述LED芯片厚度加焊球的高度的总和；

5）在所述空腔内灌注密封树脂，所述密封树脂的顶面呈弧面状，且其高度高于所述弹性围坝的高度h1，得到荧光玻璃上弹性围坝结构；

6）将封装基板接合至上述荧光玻璃上弹性围坝结构，其中，所述封装基板上的线路层与所述焊球对准；

7）向所述封装基板上施加一压力F1，并同时加热使得所述焊球熔化，使得所述弹性围坝高度降低至h2，所述焊球的高度变为d2，此时h2h1，d2d1；

8）施加一力F2使得所述临时载板剥离，该力F2使得所述弹性围坝的高度变为h3，且使得所述焊球的高度变为d3，其中，h3h2，d3d2；

9）停止加热冷却至常温，使得所述焊球和密封树脂固化，得到最终的LED封装结构。

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述弹性围坝的材料为橡胶材料、金属橡胶、高弹性塑料等。

3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述荧光玻璃上设置有第一对准标记，所述封装基板上设置有第二对准标记，通过对准第一对准标记和第二对准标记实现焊球与所述线路层的对准。

4.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于：所述弹性围坝至少包括一溢流口，在步骤7）中，所述溢流口实现多余的密封树脂的向外溢流，且在步骤8）中，所述溢流口实现密封树脂回流入空腔。