[发明专利]一种酸性电镀锡液及其制备方法与应用有效
申请号: | 202010303332.2 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111321435B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 马鑫;马春光;孙九玉 | 申请(专利权)人: | 广州鑫睿表面技术有限公司 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32 |
代理公司: | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人: | 许菲菲 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 酸性 镀锡 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种酸性电镀锡液,其特征在于包含如下浓度的原料组分:
亚锡盐40~55g/L(Sn2+含量计);
酸150~210g/L;
表面活性剂5~10g/L;
电流分散剂0.2~0.5g/L;
晶体调节剂1g/L;
所述的晶体调节剂为铁钛试剂,其中,铁钛试剂的结构式如下所示:
所述的表面活性剂为椰子油聚氧乙烯聚氧丙烯酯、苯酚聚氧乙烯聚氧丙烯酯和月桂酸聚氧乙烯聚氧丙烯酯中的至少一种;
所述的亚锡盐为甲基磺酸亚锡;
所述的酸为甲基磺酸和苯酚磺酸中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的酸性电镀锡液,其特征在于:
所述的电流分散剂为羧酸类衍生物或其盐。
3.根据权利要求2所述的电镀锡液,其特征在于:
所述的含羧酸类衍生物为戊二酸、柠檬酸和苹果酸中的至少一种。
4.权利要求1~3任一项所述的酸性电镀锡液在元器件、连接器、晶圆和电阻电容领域中的应用。
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