[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，其缓和保持单元或加工单元加速及减速时的反作用力。加工装置(2)至少包含：保持单元(4)，其对被加工物进行保持；加工单元(6)，其对保持单元所保持的被加工物进行加工；和加工进给单元(8)，其将保持单元或加工单元进行加工进给。加工进给单元包含：移动台(30)，其与保持单元或加工单元连结；基台(32)，在其上配设有支承移动台并沿加工进给方向延伸的导轨(32a)；线性电动机轨道(34)，其驱动移动台并沿加工进给方向延伸；缓和轨道(32b)，其配设于基台，对线性电动机轨道进行支承，沿加工进给方向延伸，缓和移动台加速及减速时的反作用力；和阻尼器(36)，其配设在线性电动机轨道与基台之间。

技术领域

本发明涉及加工装置，其至少包含：对被加工物进行保持的保持单元；对保持单元所保持的被加工物进行加工的加工单元；以及将保持单元或加工单元进行加工进给的加工进给单元。

背景技术

通过切割装置、激光加工装置等加工装置将由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件芯片，将分割得到的器件芯片应用于移动电话或个人计算机等电子设备中。

切割装置、激光加工装置大致包含：对晶片进行保持的保持单元；对保持单元所保持的晶片进行加工(切割加工、激光加工)的加工单元；以及对保持单元或加工单元进行加工进给的加工进给单元，能够高精度地将晶片分割成各个器件芯片(例如参照专利文献1和2)。

专利文献1：日本特开2008-279526号公报

专利文献1：日本特开2007-152355号公报

但是，当利用加工进给单元将保持单元或加工单元进行加工进给时，由于保持单元或加工单元进行加速及减速时的反作用力而在加工装置中产生晃动，存在对高精度的加工造成障碍的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而做出的，其课题在于提供加工装置，其能够缓和保持单元或加工单元进行加速及减速时的反作用力。

为了解决上述课题，本发明提供以下加工装置。即，加工装置至少包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工；以及加工进给单元，其将该保持单元或该加工单元进行加工进给，其特征在于，该加工进给单元至少包含：移动台，其与该保持单元或该加工单元连结；基台，在该基台上配设有支承该移动台并沿加工进给方向延伸的导轨；线性电动机轨道，其驱动该移动台并沿加工进给方向延伸；缓和轨道，其配设于该基台，对该线性电动机轨道进行支承，沿加工进给方向延伸，缓和该移动台加速及减速时的反作用力；以及阻尼器，其配设在该线性电动机轨道与该基台之间。

优选在该线性电动机轨道上配设有永久磁铁，在该移动台上配设有相位与该永久磁铁相对地变化的电磁铁。也可以在该移动台上配设有永久磁铁，在该线性电动机轨道上配设有相位与该永久磁铁相对地变化的电磁铁。优选该加工单元对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线而实施加工。

本发明所提供的加工装置至少包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工；以及加工进给单元，其将该保持单元或该加工单元进行加工进给，其特征在于，该加工进给单元至少包含：移动台，其与该保持单元或该加工单元连结；基台，在该基台上配设有支承该移动台并沿加工进给方向延伸的导轨；线性电动机轨道，其驱动该移动台并沿加工进给方向延伸；缓和轨道，其配设于该基台，对该线性电动机轨道进行支承，沿加工进给方向延伸，缓和该移动台加速及减速时的反作用力；以及阻尼器，其配设在该线性电动机轨道与该基台之间，因此，当移动台开始进行向加工进给方向的移动时，通过移动台加速时的反作用力，线性电动机轨道在缓和轨道上向与移动台移动的方向相反的方向移动，并且通过阻尼器使线性电动机轨道的动能衰减，由此吸收并缓和移动台加速时的反作用力。