[发明专利]暂时性接着用组成物及层压片

说明书

本发明提供一种暂时性接着用组成物，其包括二胺单体及二酸酐单体的混合物以及溶剂。二胺单体与二酸酐单体的摩尔比为1:1至1:1.07。

技术领域

本发明涉及一种暂时性接着用组成物，尤其涉及一种适用可挠性电子组件的制作过程的暂时性接着用组成物。

背景技术

一般而言，制作可挠性电子组件的方式可以是藉由接着层将可挠性基板贴附于硬质基板上，之后再于可挠性基板上制作所需之电子组件。然后，再将可挠性基板及位于其上的电子组件从硬质基板上取下。

然而，在可挠性电子组件的制作过程中，会希望可挠性基板可以经由接着层而紧密地贴附在硬质基板上。并且，在完成电子组件的制作过程之后，会希望可以容易地将接着层移除，而使可挠性基板及位于其上的电子组件容易地从硬质基板上取下。

由于可挠性基板系透过接着层而紧密地贴附在硬质基板上，因此在将可挠性基板自硬质基板上取下的过程中，可挠性基板上的电子组件会有受损的可能性，进而使可挠性电子组件的制造良率下降。对于此领域具有通常知识者而言，如何改善可挠性基板的取下过程所导致的良率下降问题，实为亟待解决的课题之一。

发明内容

本发明是针对一种暂时性接着用组成物，其可适用可挠性电子组件的制作过程。

根据本发明的实施例，暂时性接着用组成物包括二胺单体及二酸酐单体的混合物以及溶剂。二胺单体与二酸酐单体的摩尔比为1:1至1:1.07。

在根据本发明的实施例的暂时性接着用组成物中，二胺单体与所述二酸酐单体的摩尔比为1:1.02至1:1.05。

在根据本发明的实施例的暂时性接着用组成物中，二胺单体为芳香族二胺

在根据本发明的实施例的暂时性接着用组成物中，二酸酐单体为芳香族二酸酐。

在根据本发明的实施例的暂时性接着用组成物中，暂时性接着用组成物在酰亚胺化后且厚度为600纳米时，350纳米至360纳米波长的光透射率为小于或等于30％。

根据本发明的实施例，层压片包括载板、聚酰亚胺膜以及暂时性接着层。暂时性接着层位于载板与聚酰亚胺膜之间。暂时性接着层包括酰亚胺化后的前述的暂时性接着用组成物。

在根据本发明的实施例的层压片中，暂时性接着层的厚度为50纳米至1000纳米。

在根据本发明的实施例的层压片中，暂时性接着层因激光而对载板的接着力减小，且激光的能量密度为79毫焦耳/平方厘米至314毫焦耳/平方厘米。

在根据本发明的实施例的层压片中，暂时性接着层的固含量为10％至20％。

在根据本发明的实施例的层压片中，聚酰亚胺膜的厚度为10微米至100微米。

在根据本发明的实施例的层压片中，聚酰亚胺膜的固含量为5％至30％。

基于上述，本发明的暂时性接着用组成物所形成的暂时性接着层可适用可挠性电子组件的制作过程。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A是依照本发明的一实施例的一种层压片的剖视示意图；

图1B是依照本发明的一实施例的一种层压片的应用方式的剖视示意图；

图2为比较例1的聚酰亚胺膜的照片；

图3为比较例2的聚酰亚胺膜的照片；

图4为比较例3的暂时性接着层的照片；

图5为比较例4的暂时性接着层的照片；