[发明专利]一种晶棒直径测量装置及方法有效
申请号: | 202010304544.2 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111426295B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 刘佳奇 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | G01B21/12 | 分类号: | G01B21/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直径 测量 装置 方法 | ||
1.一种晶棒直径测量装置,其特征在于,包括:
固定组件,所述固定组件包括固定架台,以及形成有用于对所述晶棒进行限位的限位结构,限位结构包括限位环;
架体,所述架体包括一旋转轴,所述固定组件通过所述旋转轴与所述架体活动连接,固定组件可绕所述旋转轴做旋转运动;
承接组件,所述承接组件包括导轨以及与所述导轨活动连接的承接台,所述导轨沿所述固定架台的长度方向布设且穿过若干所述限位环的环口,所述承接台可沿所述导轨的长度方向移动;
测量组件,所述测量组件包括测量环以及环向间隔设置于所述测量环内侧的若干扫描单元,所述测量环设置于所述晶棒穿过所述限位环的路径上,所述扫描单元用于采集所述晶棒表面的数据。
2.根据权利要求1所述的晶棒直径测量装置,其特征在于,
若干所述 限位环沿所述固定架台的长度方向间隔设置,所述限位环的内径大于所述晶棒的直径,所述限位环用于对所述晶棒进行周向限位。
3.根据权利要求2所述的晶棒直径测量装置,其特征在于,还包括:
导向轮组,所述导向轮组设置于所述固定架上,所述导向轮组包括沿所述固定架台的长度方向间隔设置的若干滑轮,所述导向轮组用于引导所述晶棒穿过所述若干限位环。
4.根据权利要求1所述的晶棒直径测量装置,其特征在于,所述承接组件还包括:承接台驱动单元,所述承接台驱动单元与所述承接台连接,用于驱动所述承接台沿所述导轨的长度方向移动。
5.根据权利要求1所述的晶棒直径测量装置,其特征在于,还包括:
固定组件驱动单元,所述固定组件驱动单元设置于所述架体上,所述固定组件驱动单元的驱动端与所述固定组件连接,用于驱动所述固定组件绕所述旋转轴做旋转运动。
6.根据权利要求1所述的晶棒直径测量装置,其特征在于,还包括:
运输台,所述架体固定于所述运输台上,所述运输台的底部设置有固定轮和万向轮。
7.一种晶棒直径测量方法,其特征在于,应用于如权利要求1~6中任一项所述的晶棒直径测量装置,所述方法包括:
使固定组件竖向设置,将承接台移动至导轨的顶端并锁定;
提拉晶棒至所述固定组件上方,使所述晶棒的底端抵在所述承接台上,所述晶棒穿过测量组件的测量环;
解锁所述承接台,并驱动所述承接台向下移动,使所述晶棒逐一穿过固定组件的若干限位环最终到达所述导轨的底端,同时利用测量组件的扫描单元采集经过所述测量环的所述晶棒表面的数据;
根据所述晶棒表面的数据,计算所述晶棒的直径。
8.根据权利要求7所述的晶棒直径测量方法,其特征在于,所述使所述晶棒的底端抵在所述承接台上的步骤中:
调整所述晶棒的位置,使所述晶棒的底端中心抵在所述承接台的中心,其中,所述承接台的中心与所述若干限位环的中心共线。
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