[发明专利]塑料膜处理在审
申请号: | 202010304571.X | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111830752A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 阿吉拜·陆资特;珍·琼格曼 | 申请(专利权)人: | 弗莱克英纳宝有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料膜 处理 | ||
1.一种方法,其特征在于,所述方法包含:在第一载体上原位地处理塑料膜;然后将经处理的塑料膜从所述第一载体上移除;使所述经处理的塑料膜经受一项或多项质量检验;于确定所述经处理的塑料膜符合一项或多项预定的质量标准后,将所述经处理的塑料膜结合到第二载体;在所述第二载体上原位地进一步处理所述经处理的塑料膜;以及随后,使用比从所述第一载体上移除所述经处理的塑料膜的工艺具有更高产率的工艺,将经进一步处理的塑料膜从所述第二载体上脱黏。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一载体和所述第二载体是独立的元件。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在所述第一载体上原位地处理所述塑料膜包括比在所述第二载体上进一步处理所述经处理的塑料膜更高温度的处理。
4.根据前述任一项权利要求所述的方法,其特征在于,在所述第一载体上处理所述塑料膜包含在所述塑料膜上原位地形成导体、半导体和绝缘体层以形成层堆叠体,所述层堆叠体至少界定包括具有无机半导体通道的一个或多个晶体管的电路;以及在所述第二载体上进一步处理所述经处理的塑料膜包括将所述经处理的塑料膜通过液体材料层结合到另一塑料膜。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,将所述另一塑料膜结合到第三载体,并且所述方法进一步包含在将所述塑料膜从所述第二载体脱黏之前或之后,将所述另一塑料膜从所述第三载体脱黏。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述液体材料包括液晶材料,以及形成在所述塑料膜上的所述层堆叠体包含像素电极阵列和电路,所述电路通过所述像素电极阵列外部的导体独立寻址每个像素电极。
7.根据前述任一项权利要求所述的方法,其特征在于,所述塑料膜包括聚酰亚胺膜。
8.据前述任一项权利要求所述的方法,其特征在于,从所述第一载体移除所述塑料膜的工艺包括将所述塑料膜与所述第一载体之间的界面暴露于穿过所述第一载体的相对高强度的辐射中;以及从所述第二载体脱黏所述塑料膜的工艺依赖于所述塑料膜之间的粘合剂的温度变化和/或粘合剂暴露于相对低强度的辐射。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,将所述塑料膜从所述第一载体移除的工艺包括从所述第一载体上激光剥离分层所述塑料膜。
10.根据前述任一项权利要求所述的方法,其特征在于,所述方法包括在所述第一载体上原位地形成所述塑料膜。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第一载体上处理所述塑料膜包含在所述塑料膜上原位地形成导体、半导体和绝缘体层以形成层堆叠体,所述层堆叠体至少界定包括具有无机半导体通道的一个或多个晶体管的电路;以及在所述第二载体上原位地进一步处理所述经处理的塑料膜包括将所述经处理的塑料膜结合到另一塑料膜以在它们之间产生微流体通道。
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