[发明专利]电子组件嵌入式基板

说明书

本发明提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二贯穿部的第二绝缘层；第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分。所述第二布线层包括具有由所述第二绝缘层覆盖的一部分的第一布线图案和具有由所述绝缘树脂覆盖的一部分的第二布线图案。所述第二电子组件连接到所述第二布线图案。

本申请要求于2019年12月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167958号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用整体包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件嵌入式基板。

背景技术

近来，由于要求诸如智能电话、PC等的电子装置具有高性能和高功能性，因此将要安装在印刷电路板上的电子组件的数量正在增加。在这种情况下，在电子装置的小型化和薄型化、电子组件之间的连接路径的缩短、噪声的改善等方面，已经开发出用于在印刷电路板中嵌入诸如无源元件、有源元件等的电子组件的电子组件嵌入式基板的技术。在这样的电子组件嵌入式基板中，需要用于增加嵌入其中的电子组件数量的结构。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括多个电子组件并且允许产品的小型化和薄型化。

本公开的另一方面在于提供一种具有改善的布线设计自由度的电子组件嵌入式基板。

根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括：芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二贯穿部的第二绝缘层；第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分。所述第二布线层包括第一布线图案和第二布线图案，在所述第一布线图案中所述第二布线层的上表面的至少一部分由所述第二绝缘层覆盖，并且在所述第二布线图案中所述第二布线层的所述上表面的至少一部分由所述绝缘树脂覆盖。所述第二电子组件连接到所述第二布线图案。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据示例的电子装置系统的框图的示例。

图2是示意性地示出根据示例的电子装置的透视图。

图3是示意性地示出根据示例的电子组件嵌入式基板100A的截面图。

图4是示意性地示出根据另一示例的电子组件嵌入式基板100B的截面图。

图5是示意性地示出根据另一示例的电子组件嵌入式基板100C的截面图。

图6是示意性地示出根据另一示例的电子组件嵌入式基板100D的截面图。

图7是示意性地示出根据另一示例的电子组件嵌入式基板100E的截面图。

图8A至图8C示意性地示出了根据示例的电子组件嵌入式基板100A的制造工艺。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚的描述，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。

电子装置

图1是示意性地示出根据示例的电子装置系统的框图的示例。