[发明专利]一种全光谱LED灯用封装胶在审
| 申请号： | 202010304947.7 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111334247A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 孙琴;徐福祥;丁洋洋 | 申请（专利权）人： | 南京智聚科技咨询有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C08G77/18 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 led 封装 | ||
1.一种全光谱LED灯用封装胶，其结构式如下所示：
2.一种全光谱LED灯用封装胶，其特征在于：由化合物A、化合物B、化合物C制得，
其中，
化合物A为
化合物B为
化合物C为
化合物D为
3.权利要求1所述的全光谱LED灯用封装胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)化合物A的制备：含氢硅烷和环氧己基乙烯，在Pt催化剂作用下反应，即得；
(2)封装胶的制备：将化合物A、化合物B、化合物C，加入单官能团封头剂化合物D，在氢氧化钡催化剂作用下反应，即得；
反应式如下：
4.根据权利要求3所述的权利要求1所述的全光谱LED灯用封装胶的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，反应温度为60-90℃，反应时间为1-3h。
5.根据权利要求3所述的权利要求1所述的全光谱LED灯用封装胶的制备方法，其特征在于：步骤(2)具体为，将化合物A、化合物B、化合物C、化合物D混合均匀，作为反应物，加入蒸馏水和一水合氢氧化钡催化剂，加热搅拌条件下水解缩合反应，反应后加压抽滤，即得。
6.根据权利要求3所述的权利要求1所述的全光谱LED灯用封装胶的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，反应温度为60-90℃，反应时间为2-4h。
7.根据权利要求3所述的权利要求1所述的全光谱LED灯用封装胶的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，反应物和蒸馏水的质量比为(1—3)：2。
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