[发明专利]一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备在审

专利信息
申请号: 202010305006.5 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111451463A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 仇文秋 申请(专利权)人: 江苏环胜合金科技有限公司
主分类号: B22D11/114 分类号: B22D11/114;B22D11/18;B22D11/103
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 梁国海
地址: 214500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 搅拌 振动 装置 高精银铜棒材半连铸 浇铸 设备
【说明书】:

发明涉及半连铸浇铸控流装置技术领域,具体是涉及一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备,包括有半连铸中间包、端部固定架、转轴、升降机构、旋转机构、流量调节机构、石墨套件、顶盖和控制器;端部固定架安装在半连铸中间包上,转轴可旋转地安装在端部固定架上,升降机构和旋转机构安装在端部固定架上,升降机构输出端与转轴上端相互卡接,旋转机构的输出端与升降机构周壁啮合,旋转机构的工作端沿着转轴轴线设置在转轴周壁上,流量调节机构安装在半连铸中间包底部,石墨套件安装在半连铸中间包底端并与半连铸中间包内部连通,顶盖可开合地设置在半连铸中间包上端;该方案成型材料性质更加优良,降低了人力成本,提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及半连铸浇注控流装置技术领域,具体是涉及一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备。

背景技术

半浇铸工业生产银铜棒材原先直接向铜液中投入银的一次熔炼工艺。该工艺的缺点是:(1)银的烧损严重。按0.25投入铜液的银,生产出的银铜合金含银量仅能达到0.08%左右,约有60%的银被氧化烧损掉;(2)银铜合金铸锭偏析严重;制成的银铜合金型材抗拉强度及硬度低于标准要求。后经采用银铜中间合金二次熔炼工艺以后,银铜合金型材的含银量、金相组织及机械性能等方面,都达到了使用要求。

目前,国内立式半连铸铸锭生产中一般采用单管集中供流,即通过一根石墨导流管向结晶器中注入熔体,大端面铸锭有时在垂直导流管下方安装能够向水平方向分流的石墨组件。单管集中供流使高温金属液直冲结晶器中心增加液穴深度,铸锭中心容易产生各种收缩缺陷,为保证产品质量不得不降低铸造速度;金属液直冲结晶器中心导致金属液翻腾剧烈,容易卷气夹渣。仅在水平两个方向分流,使得结晶器内各处金属液的温度不一致,结晶器收缩变形不一致。因此其结构有待于进一步改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备,该技术方案解决了上述问题,通过振动和搅拌减少了浇铸偏析的问题,成型材料性质更加优良,可方便的更换配件,降低了人力成本,避免了卷气和夹渣,提高了生产效率。

为解决上述技术问题,本发明提供以下技术方案:

一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备,其特征在于,包括有半连铸中间包、端部固定架、转轴、升降机构、旋转机构、流量调节机构、石墨套件、顶盖和控制器;

端部固定架安装在半连铸中间包上端并遮挡半连铸中间包部分开口,转轴可旋转地安装在端部固定架上并与半连铸中间包轴线共线,升降机构和旋转机构安装在端部固定架上,升降机构输出端与转轴上端相互卡接使两者可以同步地沿着转轴轴线方向运动,旋转机构的输出端与升降机构周壁啮合传动,旋转机构的工作端沿着转轴轴线设置在转轴周壁上,流量调节机构安装在半连铸中间包底部,工作状态下转轴下端与流量调节机构输入端啮合传动,石墨套件安装在半连铸中间包底端并与半连铸中间包内部连通,顶盖可开合地设置在半连铸中间包上端未被端部固定架遮挡的部分,升降机构、旋转机构均与控制器电连接。

作为一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备的一种优选方案,所述转轴设有环形凹槽、第一外齿圈和第二外齿圈;环形凹槽、第一外齿圈和第二外齿圈分别自上而下沿转轴轴线分布在转轴外壁上,环形凹槽上下两侧的槽壁分别与升降机构输出端的上下两侧相互抵接从而与升降机构输出端形成卡接,第一外齿圈与旋转机构输出端啮合,第一外齿圈还与升降机构、旋转机构沿轴线方向滑动连接,第二外齿圈可与流量调节机构输入端相互啮合。

作为一种具有搅拌振动装置的高精银铜棒材半连铸浇铸设备的一种优选方案,所述升降机构包括有升降驱动组件、第一轴承和密封组件;升降机构至少设置一组,升降驱动组件安装在端部固定架上,第一轴承外圈与升降驱动组件输出端过盈配合,第一轴承内圈与半连铸中间包过盈配合,密封组件安装在端部固定架上并处于半连铸中间包轴线位置上,密封组件内侧活动端与转轴相互啮合且可以围绕轴线发生旋转,升降驱动组件与控制器电连接。

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