[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 202010305602.3 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111430436B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 楼均辉;吴勇;蔡世星;籍亚男 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,具有第一显示区、第二显示区及第三显示区,所述第二显示区位于所述第一显示区和所述第三显示区之间,所述第一显示区的透光率大于所述第三显示区的透光率,所述显示面板包括:
第一子像素,多个所述第一子像素分布于所述第一显示区;
第二子像素组,多个所述第二子像素组分布于所述第二显示区,所述第二子像素组包括多个第二子像素;
第三子像素,多个所述第三子像素分布于所述第三显示区,且所述第三子像素的分布密度大于所述第一子像素的分布密度;
其中,所述第二子像素组中多个所述第二子像素在厚度方向的正投影面积之和等于单个同种颜色的所述第一子像素在所述厚度方向上的正投影面积。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
多个所述第二子像素形成的第二像素排布结构与多个所述第三子像素形成的第三像素排布结构相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,多个所述第二子像素组形成的第二子像素组排布结构与多个所述第一子像素形成的第一像素排布结构相同。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,单个所述第一子像素在所述显示面板厚度方向上的正投影面积等于单个所述第三子像素在所述厚度方向上的正投影面积。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,单位面积内,所述第二子像素的个数等于所述第三子像素的个数,和/或,单位面积内,所述第二子像素组的个数等于所述第一子像素的个数。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二显示区包括沿所述第一显示区至所述第二显示区方向依次分布的多个邻接区,多个所述邻接区包括第一邻接区和第二邻接区,所述第二邻接区与所述第三显示区相邻设置,所述第一邻接区位于所述第二邻接区朝向所述第一显示区的一侧;
所述第二子像素组的多个所述第二子像素包括主子像素和副子像素,靠近所述第三子像素的所述邻接区内所述副子像素在所述厚度方向上的正投影面积大于靠近所述第一子像素的所述邻接区内的所述副子像素在所述厚度方向上的正投影面积。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一邻接区内所述主子像素在所述厚度方向上的正投影面积大于所述第二邻接区内所述主子像素在所述厚度方向上的正投影面积。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述第二子像素组包括一个所述主子像素。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,多个所述主子像素形成的主像素排布结构和多个所述第一子像素形成的第一像素排布结构相同。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第二子像素组包括两个以上的所述副子像素,且两个以上所述副子像素在所述厚度方向上的正投影面积相同。
11.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
单位面积内所述第三子像素的分布个数为所述一子像素的分布个数的n倍,所述第二子像素组内所述第二子像素的个数为n个。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述第二邻接区内,所述主子像素在所述厚度方向上的正投影面积等于所述副子像素在所述厚度方向上的正投影面积。
13.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述邻接区的个数为m,m为正整数;
所述第一邻接区和所述第一显示区相邻,所述第一邻接区内所述副子像素在所述厚度方向上的正投影面积为所述第一子像素在所述厚度方向上的正投影面积的1/mn;
和/或,相邻两个邻接区的所述副子像素在所述厚度方向上的正投影面积之差为1/mn。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的