[发明专利]一种深沟槽刻蚀方法

权利要求书

1.一种深沟槽刻蚀方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在衬底上形成图形化掩膜层，所述图形化掩膜层内具有开口图形，所述开口图形定义出深沟槽的形状及位置；

使用包含NF₃的刻蚀气体对所述衬底进行刻蚀，以于所述衬底内形成深沟槽；其中，刻蚀压力大于等于90mT和/或所述刻蚀气体中所述NF₃的流量大于等于10SCCM。

2.根据权利要求1所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，所述刻蚀气体还包括HBr气体及He-O₂混合气。

3.根据权利要求1所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，所述深沟槽的深度大于等于20um。

4.根据权利要求1所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，使用包含NF₃的所述刻蚀气体对所述衬底进行分步刻蚀以形成所述深沟槽。

5.根据权利要求4所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，对所述衬底进行分步刻蚀包括如下步骤：

对所述衬底进行刻蚀，刻蚀时间为90～120秒，刻蚀深度大于等于0.7um；

对所述衬底进行冷却；

重复上述步骤若干次。

6.根据权利要求5所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，向所述衬底背面通入冷却气体以对所述衬底进行冷却，每次冷却时间大于10秒。

7.根据权利要求6所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，所述冷却气体为He气。

8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，所述形成深沟槽衬底之后，还包括：对所述深沟槽进行清洗，以去除所述深沟槽内残留的刻蚀产生的聚合物。

9.根据权利要求8所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，对所述深沟槽进行清洗包括如下步骤：

使用氢氟酸对所述深沟槽进行清洗，清洗时间为10～30秒；

使用一号清洗液对所述深沟槽进行清洗；所述一号清洗液为NH₄OH、H₂O₂及H₂O的混合溶液，所述混合溶液中NH₄OH、H₂O₂及H₂O的体积比为1:2:10；清洗时间为8～10分钟。

10.根据权利要求9所述的深沟槽刻蚀方法，其特征在于，使用氢氟酸对所述深沟槽进行清洗之后，且使用一号清洗液对所述深沟槽进行清洗之前还包括：使用所述去离子水对所述深沟槽进行第一冲洗，所述第一次冲洗的时间为5～10分钟；使用所述一号清洗液对所述深沟槽进行清洗之后还包括如下步骤：

使用去离子水对所述深沟槽进行第二次冲洗，所述第二次冲洗的时间为10～15分钟；

将第二次冲洗后的所述衬底进行干燥。