[发明专利]一种UV LED器件及其制作方法

说明书

本申请公开了一种UV LED器件，包括表面分布有金属镀层的基板；位于基板的上表面预设位置的共晶合金层；通过共晶合金层与基板连接的铝碗杯；位于铝碗杯区域内且与基板的上表面共晶连接的UV LED芯片；封盖。本申请中的UV LED器件包括表面有金属镀层的基板、共晶合金层、铝碗杯、UV LED芯片和封盖，碗杯是铝碗杯，铝碗杯具有较高的反射率，可以减少对紫外光线的吸收，从而增加UV LED器件对紫外光线的利用率，并且铝碗杯与基板之间是依靠共晶合金层来连接的，可以有有效降低铝碗杯与基板的空洞率，且铝碗杯是通过共晶合金层直接与基板连接，提升制作效率。本申请还提供一种具有上述优点的UV LED器件制作方法。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，特别是涉及一种UV LED器件及其制作方法。

背景技术

UV LED，即紫外发光二极管，是LED中的一种，其光源具有环保、低功耗和波段可选等优点，广泛应用在印刷领域、工艺品领域以及医疗领域等。目前UV LED器件中，基板上电镀有铜碗杯，在基板和铜碗杯的表面分布有金镀层，UV LED芯片位于铜碗杯范围内与基板电连接，由于金对紫外光的反射率很低，即大部分光线被表面材质金镀层吸收，导致UV LED器件普遍对紫外光的利用率极低，并且现有的UV LED器件铜碗杯与基板的空洞率也较高，同时由于铜碗杯的形成多要多次电镀铜，耗时长，生产效率低，成本又高。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种UV LED器件及其制作方法，以提升UV LED器件对紫外光的利用率，降低空洞率，提升生产效率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种UV LED器件，包括：

表面分布有金属镀层的基板；

位于所述基板的上表面预设位置的共晶合金层；

通过所述共晶合金层与所述基板连接的铝碗杯；

位于所述铝碗杯区域内且与所述基板的所述上表面共晶连接的UV LED芯片；

封盖。

可选的，所述基板为氮化铝陶瓷基板。

可选的，所述封盖为石英玻璃封盖。

可选的，所述共晶合金层为金锡合金层。

可选的，所述金属镀层为金镀层。

可选的，所述UV LED芯片为UV C LED芯片。

本申请还提供一种UV LED器件制作方法，包括：

获得表面分布有金属镀层的基板；

在铝碗杯与所述基板连接的区域制作共晶合金层；

将所述基板与所述铝碗杯通过所述共晶合金层在第一温度下进行共晶焊接；

将UV LED芯片在第二温度下共晶焊接在所述基板的所述上表面，且所述UV LED芯片位于所述铝碗杯区域内，所述第二温度小于所述第一温度；

将封盖与所述铝碗杯背离所述基板的表面连接。

可选的，所述将封盖与所述铝碗杯背离所述基板的表面连接包括：

利用胶粘法或者共晶焊接法，将所述封盖与所述铝碗杯背离所述基板的表面连接。

可选的，在所述将所述基板与所述铝碗杯通过所述共晶合金层进行共晶焊接之后，还包括：

检测所述铝碗杯与所述基板的空洞率。

可选的，所述获得表面分布有金属镀层的基板包括：

采用DPC工艺制备所述基板；