[发明专利]用于镜头模组的电路板及其制作方法

说明书

本发明提出一种用于镜头模组的电路板的制作方法，该方法通过将支撑片设置在第一线路基板的通孔中，并在所述支撑片的第一表面以及第二表面分别安装第一感光芯片以及第二感光芯片，以便安装两个光学镜头，节省了电子装置内部的空间，从而使得由所述用于镜头模组的电路板制备的镜头模组具有较小的厚度。本发明还提供一种用于镜头模组的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种用于镜头模组的电路板及其制作方法。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等电子装置功能的不断发展，功能齐全且厚度较薄的电子装置日益受到人们的青睐。因手机摄像功能需求的提升，现有的电子装置通常包括一个以上的摄像头。然而，由于手机的空间有限，摄像头数量的增加将占据电子装置内部大量的空间，难以实现电子装置的薄型化。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够降低镜头模组厚度的电路板的制作方法。

另，还有必要提供一种上述方法制作的电路板。

本发明提供一种用于镜头模组的电路板的制作方法，包括：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别形成于所述基层两侧的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板开设有通孔；

于所述第一导电线路层上形成第二线路基板，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及形成于所述第一胶粘层上的第三导电线路层，所述第一胶粘层开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内；

提供一支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面；

将所述支撑片放置于所述通孔中且使所述第一表面粘结于所述第一粘结区域；

于所述第二导电线路层上形成第三线路基板，所述第三线路基板包括第二胶粘层以及形成于所述第二胶粘层上的第四导电线路层，所述第二胶粘层开设有第二开口，所述第二胶粘层包括围绕所述第二开口的第二粘结区域，所述第二粘结区域在所述第四导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第四导电线路层上的正投影的范围内，所述第二表面粘结于第二粘结区域；

在所述第二线路基板中开设与所述第一开口对应的第一开槽，在所述第三线路基板中开设与所述第二开口对应的第二开槽，从而暴露出部分第一表面和部分第二表面；以及

分别在所述暴露出的部分第一表面和部分第二表面上安装第一感光芯片以及第二感光芯片，并使所述第一感光芯片和所述第二感光芯片分别电性连接所述第二线路基板和所述第三线路基板，从而得到所述用于镜头模组的电路板。

本发明还提供一种用于镜头模组的电路板，包括：

第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别形成于所述基层两侧的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板开设有通孔；

第二线路基板，所述第二线路基板形成于所述第一导电线路层上，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及形成于所述第一胶粘层上的第三导电线路层，所述第一胶粘层开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内，所述第二线路基板中开设有与所述第一开口对应的第一开槽；

支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述支撑片位于所述通孔中且所述第一表面粘结于所述第一粘结区域，所述第一开槽暴露部分所述第一表面；