[发明专利]一种非金属材料的粘接方法

说明书

本发明提供了一种非金属材料的粘接方法，包括：分别绘制出第一粘接材料、第二粘接材料的粘接位置的粘接加工图形，并将所述粘接加工图形导入激光设备；将热熔胶贴合在所述第一粘接材料的粘接位置处，所述热熔胶形状与所述粘结加工图形适配；采用所述激光设备对所述热熔胶进行加热使热熔胶达到预贴温度以粘接在所述第一粘接材料上；将所述第二粘接材料的粘接位置与所述第一粘接材料的粘接位置紧密对接；采用所述激光设备对热熔胶进行加热使其达到激活温度以粘接所述第一粘接材料和所述第二粘接材料。运用本技术方案不仅解决了胶量难以控制控制的问题，同时可以减少热影响区及对周围热敏感区的影响。

技术领域

本发明涉及热熔胶胶粘的技术领域，尤其涉及一种非金属材料的粘接方法。

背景技术

对于非金属材料的粘接，目前市场上的主流方法是采取点胶。点胶原理是通过喷射点胶机或气压推进点胶机将热熔的胶水均匀覆盖在设定的位置上，再进行压合。但采取点胶方法时点胶量难以稳定控制，胶量过少会产生脱胶现象，太多则易发生溢胶，过程可能会出现胶路缺陷或气泡。使用热压头加热施压激活热熔胶，可以避免点胶过程出现的问题，但热影响区域较大，可能会对其它热敏感区域产生影响。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种非金属材料的粘接方法，以解决胶量难以控制控制的问题，也可减少热影响区、减少对周围热敏感区的影响。

为实现上述目的，本发明提供一种非金属材料的粘接方法，包括以下步骤：

分别绘制出第一粘接材料、第二粘接材料的粘接位置的粘接加工图形，并将所述粘接加工图形导入激光设备；

将热熔胶贴合在所述第一粘接材料的粘接位置处，所述热熔胶形状与所述粘结加工图形适配；

采用所述激光设备对所述热熔胶进行加热使所述热熔胶达到预贴温度以粘接在所述第一粘接材料上；

将所述第二粘接材料的粘接位置与所述第一粘接材料的粘接位置紧密对接；

采用所述激光设备对所述热熔胶进行加热使其达到激活温度以粘接所述第一粘接材料和所述第二粘接材料。

进一步地，所述采用所述激光设备对所述热熔胶进行加热使所述热熔胶达到预贴温度以粘接在所述第一粘接材料上包括：

对所述激光设备的预贴加工参数进行设置；

根据所述激光设备的激光光斑、能量密度调整激光焦距；

通过正焦激光照射或偏焦激光照射的方式使所述热熔胶升温至预贴温度，以使所述热熔胶表面产生微粘性以粘接在所述第一粘接材料上。

进一步地，所述采用所述激光设备对所述热熔胶进行加热使其达到激活温度以粘接所述第一粘接材料和所述第二粘接材料包括：

对所述激光设备的热压加工参数进行设置；

根据所述激光设备的激光光斑、能量密度调整激光焦距；

通过正焦激光照射或偏焦激光照射的方式使所述热熔胶升温至激活温度，并使所述热熔胶保持激活温度一定的时间；

保持所述第一粘接材料与所述第二粘接材料的紧密对接状态，待所述热熔胶自然冷却，取出已粘接的所述第一粘接材料和所述第二粘接材料。

进一步地，所述激光设备为半导体激光器，所述激光设备的激光波长为808nm，所述预贴加工参数为：

打标速度为1500-3000mm/s，空跳速度为1500-3000mm/s，电流为8.5-9.6A，打标时间为5-15s，压力为0.1-0.3MPa。

进一步地，所述激光设备为半导体激光器，所述激光设备的激光波长为808nm，所述热压加工参数为：