[发明专利]散热装置及其制造方法、服务器

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置用于与待散热器件接触的一侧包括第一区域和第二区域，其中，所述第一区域和所述第二区域设置在所述散热装置的一侧，所述第一区域和所述第二区域之间存在间隙，所述第一区域用于对第一待散热器件进行散热，所述第二区域用于对第二待散热器件进行散热；

所述散热装置的另一侧设置多个散热翅片，所述度过散热翅片用于将所述散热装置传导的待散热器件的热量散热至所述散热装置的外部。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一区域的面积大于或等于所述第一待散热器件的表面积。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一区域中设置有真空腔体，所述真空腔体内设置有工质，所述工质的体积小于所述真空腔体的体积，所述工质用于对待散热器件散热。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述真空腔体内部设置有支撑柱。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多个散热翅片包括第一翅片区域和第二翅片区域，其中，所述第一翅片区域为与所述第一区域关联的区域，所述第二翅片区域为与所述第二区域关联的区域，所述第一翅片区域用于对所述第一待散热芯片传导的热量进行散热，所述第二翅片区域用于对所述第二待散热芯片传导的热量进行散热。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，任意两个所述第一翅片区域的翅片的距离小于所述任意两个所述第二翅片区域的翅片的距离。

7.根据权利要求1至6中任意所述散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：扣置在所述散热基板上的保护壳，所述保护壳包覆所述多个散热翅片，所述多个散热翅片的间隙中设置有工质。

8.根据权利要求1至7中任意所述散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：分流组件，所述分流组件用于将由工质入口输入的工质分别输入至所述第一区域和所述第二区域，所述分流组件还用于控制所述第一区域和所述第二区域中工质的流速，和/或，所述分流组件还用于控制所述第一区域和所述第二区域中工质的流量。

9.根据权利要求1至8中任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置用于对合封芯片进行散热，所述合封芯片中包括多个芯片，所述多个芯片中包括所述第一待散热芯片和所述第二待散热芯片，其中，所述第一待散热芯片的功耗大于所述第二待散热芯片的功耗。

10.根据权利要求1至9中任一所述的散热装置，其特征在于，所述第一待散热器件包括中央处理单元CPU和图形处理单元GPU中至少一种，所述第二待散热器件包括高位宽存储器HBM芯片。

11.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括第一待散热器件、第二待散热器件和上述权利要求1至10中任一所述的散热装置。

12.根据权利要求11所述的服务器，所述第一待散热器件和其他待散热器件封装在合封芯片中，所述散热装置与所述合封芯片贴合。