[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备毫米波电路基板的应用

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括环氧树脂基料及填料；

所述环氧树脂基料包括：环氧树脂45-100重量份、氰酸酯树脂20-45重量份；

所述填料包括：云母2-7重量份、氢氧化铝0-4重量份、聚磷酸铵5-11重量份、中空二氧化硅6-16重量份；其中，所述云母、氢氧化铝和聚磷酸铵的粒径为微米级，所述中空二氧化硅的粒径为纳米级。

2.由权利要求1所述环氧树脂组合物制备的环氧树脂材料。

3.一种制备权利要求2所述环氧树脂材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)取选定量的所述环氧树脂和氰酸酯树脂混合，并分别加入部分各所述填料，进行低速搅拌；

(2)将剩余的各所述填料全部加入到经低速搅拌的混合物料中，进行真空高速搅拌；

(3)搅拌完成后，在将样品静置并进行三辊研磨处理，即得所需环氧树脂材料。

4.根据权利要求3所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述低速搅拌步骤条件为：70-90℃温度下，先后于500-1000r/min搅拌1-1.5h，2000r/min搅拌2-2.5h。

5.根据权利要求3所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述高速搅拌步骤条件为：70-90℃温度下，先后于500-1000r/min搅拌1-1.5h、2000-2500r/min搅拌2-2.5h、3500-4000r/min搅拌2-3h。

6.根据权利要求3-5任一项所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述三辊研磨步骤中：

间距模式位：间距1为90-75μm，间距2为45-30μm，转速100-150r/min，循环次数5次；

压力模式为：

第一步：间距1为60-45μm，间距2为20-15μm，转速60-100r/min，循环次数5次；

第二步：间距1为30-25μm，间距2为10-5μm，转速60-100r/min，循环次数5次；

第三步：间距1为15-10μm，间距2为5-1μm，转速60-100r/min，循环次数5次。

7.根据权利要求3-6任一项所述环氧树脂材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，还包括在得到的所述环氧树脂材料中加入固化剂进行反应及固化的步骤。

8.由权利要求2所述环氧树脂材料制备的预浸料，其特征在于，所述预浸料是在基材上涂覆如权利要求2所述环氧树脂材料后经干燥得到。

9.由权利要求8所述预浸料经层压制备得到的毫米波电路基板。