[发明专利]基板加工方法及设备

说明书

本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种基板加工方法及设备。

背景技术

随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展，作为电子元件支撑体、电子元器件电气连接载体的基板逐渐由单层板发展到双层、多层板，并不持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度发展。

传统工艺中基板的制作主要采用人工进行叠板压合，人工压合存在加工效率低、容易出错等问题，且一旦出现问题会导致大量产品报废，风险较大。

发明内容

本发明需要解决的现有的技术问题是人工压合基板风险较大，而且一旦出现问题会导致大量产品报废，风险较大的技术问题。

为了解决上述技术问题本发明提供一种基板加工方法，包括：获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息；将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定；固定叠板，并依次拆除与预叠基板层叠设置的垫板，完成基板制备。

进一步地，获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息的步骤之前还包括：获取芯板的板材信息和铜箔层的信息；在芯板的上方和下方使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板；预叠基板的板材信息包括芯板的板材信息和铜箔层的信息。

进一步地，在芯板的上方和下方分别使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板的步骤包括：将多个芯板使用半固化片连接，并在多个芯板连接后的板材上方和下方分别使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板。

进一步地，将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板的步骤包括：在垫板的下方铺设软质缓冲层，并在垫板的上方依次层叠设置预叠基板和垫板，最后设置的预叠基板的上方设置垫板，并在垫板的上方铺设软质缓冲层，并进行压合制成叠板。

进一步地，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定的步骤包括：并将预叠基板的板材信息、软质缓冲层的信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定。

进一步地，垫板包括钢板，软质缓冲层包括牛皮纸。

进一步地，固定叠板，并拆除垫板，完成基板制备的步骤包括：固定叠板的最下层的垫板，依次吸取预叠基板上方的垫板，并将基板吸取到指定位置，完成基板制备。

还提供了一种基板加工设备，包括：叠板装置，叠板装置用于将多个预叠基板和多个垫板层叠设置；压合装置，压合装置用于对多个预叠基板和多个垫板层叠设置的板材进行热压合处理制成叠板；拆板装置，拆板装置用于固定叠板，并依次拆除与预叠基板层叠设置的垫板，完成基板制备；信息采集装置；信息采集装置用于获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息。

进一步地，预叠基板包括在芯板的上方和下方使用半固化片固定一层铜箔层，制成预叠基板；预叠基板的板材信息包括芯板的板材信息和铜箔层的信息。

进一步地，叠板装置用于将多个预叠基板和多个垫板层叠设置包括：叠板装置在垫板的下方铺设软质缓冲层，并在垫板的上方依次层叠设置预叠基板和垫板，最后一个预叠基板的上方设置垫板，并在垫板的上方铺设软质缓冲层。