[发明专利]一种Mini LED点阵照明设备及其制作方法

权利要求书

1.一种Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，包括：

在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶；

将多个Mini LED芯片固定于第二治具的第二预设位置，且每个所述Mini LED芯片的电极背离所述第二治具；

通过结合所述第一治具与所述第二治具，将每个位于所述第二预设位置的所述MiniLED芯片的所述电极与位于所述第一预设位置的固晶胶贴合，得到结合后治具；所述第一治具与所述第二治具上分别设置有标记对位点；

加热所述结合后治具，使每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶固定，并去除所述第一治具和所述第二治具；

在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶，并在所述隔离胶的上表面和所有所述MiniLED芯片的上表面覆盖荧光粉层，得到Mini LED点阵照明设备。

2.如权利要求1所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，所述将多个MiniLED芯片固定于第二治具的第二预设位置包括：

所述第二治具的第二预设位置设置有负压吸孔，所述负压吸孔将多个所述Mini LED芯片固定于所述第二预设位置。

3.如权利要求1所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，在所述每个所述Mini LED芯片与所述固晶胶结合之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括：

检测所述固晶胶的空洞率。

4.如权利要求3所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，在所述检测所述固晶胶的空洞率之后，且在相邻所述Mini LED芯片之间注入隔离胶之前，还包括

进行低电压点亮测试，以检测每个所述Mini LED芯片的发光情况。

5.如权利要求1所述的Mini LED点阵照明设备制作方法，其特征在于，所述在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶包括：

采用丝网印刷法，在位于第一治具的基板的第一预设位置印刷固晶胶。

6.一种Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述Mini LED点阵照明设备由如权利要求1至5任一项所述的Mini LED点阵照明设备制作方法制得，所述Mini LED点阵照明设备包括基板、固晶胶、多个Mini LED芯片、隔离胶、荧光粉层。

7.如权利要求6所述的Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述隔离胶为白色硅胶或黑色硅胶。

8.如权利要求7所述的Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述固晶胶为锡膏。

9.如权利要求8所述的Mini LED点阵照明设备，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或者镜面铝基板。