[发明专利]一种压砂地种植金银花的方法有效

专利信息
申请号: 202010306864.1 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111357555B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 王朝武;张瑞玉;王玮;孙学玺 申请(专利权)人: 中卫市阳光沐场农牧有限公司
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00;A01G2/10;A01G24/28;A01G24/22;A01G24/20;A01G24/10;C05G3/00;C05G5/35;C05G5/40;C05G1/00;A01N41/02;A01N31/02;A01P1/00
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 任娜娜
地址: 755000 宁夏回族自治区中*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 种植 金银花 方法
【权利要求书】:

1.一种压砂地种植金银花的方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一,种苗培育:截取20~30cm的插条,每根保持3个节位,摘掉叶片,将下端切成斜口,5%的微生物试剂EM浸泡30分钟,消毒、灭菌,促进伤口愈合,细胞分裂生长;

步骤二,刨挖定植穴坑:在压砂地上刨开砂石层,在土层挖定植穴坑,定植穴坑左右间隔1.5~1.8m之间,前后间隔在1~1.2m之间,将栽培基质与生物菌肥混合均匀,并喷洒杀菌消毒剂,放入定植穴坑后与土拌匀,然后进行通风晾晒;

步骤三,大田移植:扦插种苗,扦插完成后在种苗根部浇水润湿,浇水量以充分浸透且不产生积水为佳,然后利用砂石沿种苗根部周围覆盖;

步骤四,田间管理:

1)在扦插完成20~30天内施加基肥和硒转化促进剂缓释胶囊,将基肥沿金银花根部周围30~50cm处施加,并翻压在土内,期间每隔3~6天浇灌一次,每次浇水量以充分浸透根部土层且不产生积水为佳;

2)在扦插完成30~50天后每隔5~7天喷洒一次叶面肥,期间每隔3~4天对金银花叶面实施叶面喷雾浇灌,每次喷洒水量以充分浸透根部土层且不产生积水为佳。

所述栽培基质是将农家肥和三元复合肥按重量比混合制得。

所述基肥是将农家肥、生物菌肥和亚硒酸钠按180~220:100~150:0.002~0.3的重量比混合制得。

2.根据权利要求1所述的一种压砂地种植金银花的方法,其特征在于,所述硒转化促进剂缓释胶囊是以硒转化促进剂作为芯材,以高分子可降解材料为壁材制作成缓释微胶囊。

3.根据权利要求1所述的一种压砂地种植金银花的方法,其特征在于,所述杀菌消毒剂是将8.5~10.2%酒精和25%杀虫双800~1000倍液,按0.3~0.45:0.8的体积比混合制得。

4.根据权利要求1所述的一种压砂地种植金银花的方法,其特征在于,所述叶面肥为金银花专用叶面肥。

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