[发明专利]一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆

权利要求书

1.一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，其特征在于：按照质量分数包括：80-90%的银粉、0.2~5%的无机改性剂、0.2-0.5%的玻璃粉和8-19.5%的有机载体；所述无机改性剂为Cu、Mg、Ni、Zn、Co、Al、La、Fe、Mn、Ti、Sn、Zr、Ce、Ru、V、Ta、W和Mo的氧化物或金属有机化合物中的一种或多种组合；

所述银粉为球形银粉，其D50为0.5-5μm；所述无机改性剂的D50为0.5-4μm；所述玻璃粉采用无铅无碱金属的硼硅酸铝钡玻璃，其D50为0.5-10μm，软化点为750-800℃；

所述有机载体采用乙基纤维素树脂、丙烯酸树脂、松油醇和十二醇酯体系，其中乙基纤维素树脂、丙烯酸树脂、松油醇和十二醇酯的质量比为5-15：1-6：50-80：5-10。

2.根据权利要求1所述的一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，其特征在于：所述氧化物选自Cu₂O、MgO、CuO、NiO、ZnO、Co₃O₄、Al₂O₃、La₂O₃、Fe₂O₃、MnO₂、TiO₂、SnO₂、ZrO₂、CeO₂、RuO₂、V₂O₅、Ta₂O₅和WO₃中的一种或多种的组合。

3.根据权利要求1所述的一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，其特征在于：所述银粉的D50为2-4μm；所述无机改性剂的D50为1-3μm；所述玻璃粉的D50为1-3μm。

4.根据权利要求1所述的一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，其特征在于：所述有机载体中含有分散剂、增塑剂、触变剂或消泡剂，所述分散剂、增塑剂、触变剂或消泡剂的含量为有机载体质量的0.1-0.5%。