[发明专利]键盘和键盘组装方法有效

专利信息
申请号: 202010307333.4 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111506202B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 梁小强;石磊;朱洪根 申请(专利权)人: 光宝科技(常州)有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李有财
地址: 213166 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 键盘 组装 方法
【说明书】:

本申请公开了一种键盘和键盘组装方法,键盘包括按键模块、键盘框架和多个连接件。按键模块具有底板、电路板和多个按键组,所述电路板设置于所述底板上,多个所述按键组设置于所述电路板上,所述底板具有多个连接孔,所述电路板具有多个通孔,多个所述连接孔分别与多个所述通孔对应。键盘框架设置于所述按键模块上,且具有多个按键口,多个所述按键组分别位于对应的所述按键口中。多个连接件分别填充于对应的所述连接孔,且通过对应的所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面连接。藉由上述结构可以容易地完成组接,而且不使用螺丝,因此不会有锁固不良、滑牙等不当组接的问题,而且也不会有因为螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。

技术领域

本申请涉及键盘和键盘制造的技术领域,尤其涉及一种键盘和键盘组装方法。

背景技术

目前电脑键盘的组装多半是使用热熔、锁螺丝或铆钉的方式组接,其中锁螺丝的方式导致较多的问题,例如因为螺丝的数量较多,人员及机器的操作困难,因此经常出现螺丝锁固不良、滑牙等问题,甚至会有螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种键盘组装方法,通过结合材料,不需要使用螺丝,能够解决现有技术中使用螺丝等组接件所导致的各种组装的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

提供了一种键盘组装方法,其包括:将所述键盘框架设置于所述按键模块上,多个所述按键对应地穿过多个所述按键口;分别形成多个所述连接件于对应的所述连接孔,所述连接件通过所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面粘接。

提供一种键盘,其包括按键模块、键盘框架和多个连接件。按键模块具有底板、电路板和多个按键组,所述电路板设置于所述底板上,多个所述按键组设置于所述电路板上,所述底板具有多个连接孔,所述电路板具有多个通孔,多个所述连接孔分别与多个所述通孔对应。键盘框架设置于所述按键模块上,且具有多个按键口,多个所述按键组分别位于对应的所述按键口中。多个连接件分别填充于对应的所述连接孔,且通过对应的所述通孔与所述键盘框架靠近所述电路板的表面连接。

在本申请实施例中,通过结合材料结合底板和盖板,可以容易地完成组接,而且不使用螺丝,因此不会有锁固不良、滑牙等不当组接的问题,而且也不会有因为螺丝松脱而掉落到电脑内部而导致短路的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1是本申请一实施例的键盘组装方法的流程图;

图2至图4是本申请第一实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图;

图5至图7是本申请第二实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图;

图8至图10是本申请第三实施例的键盘组装方法的操作步骤的示意图;

图11是以本申请的键盘组装方法所组装的键盘的俯视图;

图12是图11的键盘的立体分解图;

图13是图11的键盘的沿A-A线的剖视图;

图14是图12的键盘的侧视图;

图15是本申请另一实施例的键盘的分解图;

图16是本申请又另一实施例的键盘的分解图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

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