[发明专利]一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯

权利要求书

1.一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：包括LED芯片，包裹LED芯片的封装材料，所述封装材料中混有荧光粉；

所述荧光粉为高发光效率的LED灯用荧光粉，化学式为(Ba,sr)_xAl_ySiO_z:Ba₂Si₅N₈:CaSi₂O₂N₂:Eu²⁺,Ce²⁺。，其中，x为0.1-0.3，y为0.5-1，z为2+x+3y/2。

所述封装材料为LED灯用有机硅封装材料，其结构式如下所示：

2.根据权利要求1所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：所述高发光效率的LED灯用荧光粉，其化学式为(Ba,sr)_xAl_ySiO_z:Ba₂Si₅N₈:CaSi₂O₂N₂:Eu²⁺,Ce²⁺。，其中，x为0.16-0.18，y为0.5-1，z为2+x+3y/2。

3.根据权利要求1所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：所述高发光效率的LED灯用荧光粉的制备方法，包括以下步骤：

(1)按荧光粉化学式称取原料，其中，金属原料为金属氧化物、金属碳酸盐，硅原料为二氧化硅粉末、偏硅酸或原硅酸；

(2)采用行星球磨机将硅原料进行球磨；

(3)在球磨后的硅原料中继续加入金属原料继续球磨；

(4)将球磨后的原料置于高温电阻炉中，在活性炭存在下，烧结；

(5)将步骤(4)得到的烧结体加入行星球磨机中球磨至颗粒尺寸1-5μm，即得。

4.根据权利要求3所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：步骤(2)中，球磨至5-20目；步骤(4)中，加热条件为：200-300℃/h的加热速度加热到1100-1400℃，保温1-2h，再以2-5℃/min的降温速率降至室温。

5.根据权利要求1所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：所述LED灯用有机硅封装材料，由化合物A、化合物B、化合物C、化合物D制得，

其中，

化合物A为

化合物B为

化合物C为

化合物D为

化合物E为

6.根据权利要求1所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：所述LED灯用有机硅封装材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)中间体制备：将化合物A、化合物B、化合物C，加入单官能团封头剂化合物D，在氢氧化钡催化剂作用下反应，即得；

(2)封装材料的制备：将步骤(1)制得的中间体和化合物E，在Pt催化剂作用下，通过硅氢化加成反应即得；

反应式如下：

7.根据权利要求6所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：步骤(1)具体为，将化合物A、化合物B、化合物C、化合物D混合均匀，作为反应物，加入蒸馏水和一水合氢氧化钡催化剂，加热搅拌条件下水解缩合反应，反应后加压抽滤，即得。

8.根据权利要求6所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：步骤(1)中，反应温度为60-90℃，反应时间为2-4h。

9.根据权利要求6所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：步骤(1)中，反应物和蒸馏水的质量比为(1—3)：2。

10.根据权利要求6所述的一种长寿命高发光效率的有机硅封装LED灯，其特征在于：步骤(2)中，反应温度为60-80℃，反应时间为1-2h。