[发明专利]一种激光器芯片测试装置及测试方法

说明书

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置及测试方法，用于测试激光器芯片的光谱。测试装置包括：左、右探针调节台、芯片热沉调节基台、芯片测试台底座。探针调节台包括轴位移台底座、三轴位移台、探针底座、探针支架、芯片探针，三轴位移台用于调节芯片探针的位置，探针底座用于调节探针支架的角度，芯片探针尖端设有软探针。右探针调节台结构与左探针调节台相同，分别连接LD‑探针和LD+探针，芯片热沉调节基台设于两探针调节台之间，包括xy位移台底座、xy位移台和芯片测试台，芯片测试台上表面设有多个真空吸孔，用于放置待测激光器芯片。本发明实现在封装前对芯片进行测试、筛选掉不合格的芯片，以避免损失。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置及测试方法，用于测试激光器芯片的光谱。

背景技术

光通信行业的激光器封装是很重要的一环，对于激光器封装使用的芯片挑选又是封装中重要的一个步骤，一个激光器封装后再进行测试，将无法避免因为芯片自身不良导致产品的报废，所以前端的芯片筛选是很重要的一个步骤。目前行业中只有封装后的测试，封装厂自己无法测试光芯片的波长等性能，导致良品率低，生产成本增加。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种在封装前对芯片进行测试、筛选掉不合格芯片的测试装置及方法，避免因芯片自身不良造成产品损失。

为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为：

一种激光器芯片测试装置，包括左探针调节台1、右探针调节台3、芯片热沉调节基台2和芯片测试台底座4；左探针调节台1、右探针调节台3和芯片热沉调节基台2均安装在芯片测试台底座4上，且左探针调节台1和右探针调节台3分别对称布置在芯片热沉调节基台2的两侧；

所述左探针调节台1包括三轴位移台底座1.1、三轴位移台1.2、探针底座1.3、探针支架1.4和芯片探针1.5；所述三轴位移台底座1.1安装在芯片测试台底座4上，所述三轴位移台1.2安装在三轴位移台底座1.1上，所述探针底座1.3为倒T型结构，固定在三轴位移台1.2上；所述探针底座1.3的竖板上设弧状的角度调节孔1.6和探针支架安装孔，探针支架1.4为杆状结构，其一端通过螺栓和探针支架安装孔的配合安装在探针底座1.3上，探针支架1.4侧面固定有一个圆柱，圆柱卡在角度调节孔1.6中，使圆柱可绕角度调节孔1.6滑动，实现探针支架1.4的角度调节；探针支架1.4的另一端设有通孔，用于安装芯片探针1.5，芯片探针1.5尖端设有软探针；通过三轴位移台1.2实现芯片探针1.5在XYZ三个方向的移动；

所述右探针调节台3与左探针调节台1的结构相同，分别用于连接LD-探针和LD+探针；

所述芯片热沉调节基台2包括xy位移台底座2.1、xy位移台2.2和芯片测试台2.3；所述xy位移台底座2.1安装在芯片测试台底座4上；所述xy位移台2.2安装在xy位移台底座2.1上，芯片测试台2.3安装在xy位移台2.2上，芯片测试台2.3上表面设有多个真空吸孔，通过真空装置从真空吸孔的底部吸附待测激光器芯片，通过xy位移台2.2实现芯片的XY两个方向上的移动。

一种激光器芯片测试方法，采用上述装置，包括以下步骤：

步骤一：把激光器芯片焊接在热沉上，制作成芯片热沉，然后把多个芯片热沉放到芯片测试台2.3的真空吸孔上，每一个芯片热沉对应一个真空吸孔，同时整芯片热沉的位置，使芯片热沉的发光面靠近芯片测试台2.3的外侧，便于接收芯片发出的光；然后打开真空装置开关，通过真空吸住芯片热沉，防止芯片在测试中移动。

步骤二：移动xy位移台2.2，使待测试的芯片热沉位于显微镜正下方。

步骤三：通过右探针调节台3与左探针调节台1调整两个探针的位置，使LD+探针接触到芯片的正极焊盘，LD-探针接触到热沉表面上，热沉表面作为负极。