[发明专利]一种p型层状结构化合物TiTe2在审

专利信息
申请号: 202010309690.4 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111490149A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 朱华锋;胡应有 申请(专利权)人: 自贡朗星达科技有限公司
主分类号: H01L35/22 分类号: H01L35/22;H01L35/16;H01L35/34;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 程玉红
地址: 643000 四川省自贡市沿滩*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 层状 结构 化合物 tite base sub
【权利要求书】:

1.一种p型层状结构化合物TiTe2的复合物,其特征在于:所述复合物中含有TiTe2和碳纤维,所述TiTe2为P型材料,原子摩尔比Ti:Te=1:2,所述复合物中体积分数算碳纤维含量在0~10%。

2.根据权利要求1所述的一种p型层状结构化合物TiTe2的复合物,其特征在于:其制备以及优化方法包括以下步骤:

(1)将纯度大于99%的Ti和Te单质按摩尔比Ti:Te=1:2化学计量比称量,将所称得粉末封入真空石英管中;

(2)将步骤(1)所得石英管(内有Ti和Te单质粉末或块体)放入马弗炉中高温(650℃)熔炼96h;

(3)将步骤(2)熔炼所得的TiTe2融锭研磨1h,得TiTe2粉末;

(4)按碳纤维含量0~10%称量相当质量碳纤维;

(5)将步骤(3)和(4)所得TiTe2粉末及碳纤维通过干法或者湿法球磨使粉末纳米化,球磨时的转速为200~400转/min,球磨时间为1~5h,得到纳米化的复合粉末;

(6)采用热压烧结方法,烧结步骤(5)所得的纳米化的复合粉末,其中,烧结的条件为:烧结的温度为300℃,升温到烧结的温度的升温速率为1℃/min~20℃/min,烧结的时间为60min,烧结的真空度为0.1Pa~10Pa,烧结的压力为200-600MPa;制备出TiTe2复合材料。

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