[发明专利]印制电路板

说明书

本发明公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，所述印制电路板还包括差分线，所述差分线的正信号线和负信号线分别对应设置在其中两个所述导电层内，设置有所述正信号线的所述导电层与设置有所述负信号线的所述导电层之间具有参考层，所述正信号线和所述负信号线共同参考所述参考层。本发明印制电路板中，差分线的正信号线和负信号线具有同一参考层，保证正信号线和负信号线的参考环境一致，以使差分线的阻抗连续及时序一致，提高差分线的质量，确保在实际走线中能完全发挥差分走线的优势，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板的信号完整性。

技术领域

本发明涉及印制电路板设计技术领域，特别涉及一种印制电路板。

背景技术

目前，电子产品逐渐向轻薄化发展，其更新换代速度也在加块，对电子产品的功能要求也越来越丰富，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)作为电子产品的重要电子部件、电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，对其信号完整性与产品可靠性要求也越来越高，尤其信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题。信号不完整可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全不工作，而PCB作为产品中重要的电子元器件，PCB设计的好坏对产品性能高低至关重要。因此，设计PCB时，需充分考虑信号完整性的因素，并采取有效地控制措施。

随着近几年对速率的要求快速提高，新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性、更少的信号线以及更高的速率获得了众多设计者的青睐，而串行总线又尤以差分信号的方式为最多，差分线的质量对信号传输质量起着至关重要的作用，因此在PCB Layout设计时，如何通过提高差分线的质量来提高PCB信号完整性已经成为当今PCB设计业界一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种印制电路板，旨在解决如何通过提高差分线的质量来提高PCB信号完整性的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，所述印制电路板还包括差分线，所述差分线的正信号线和负信号线分别对应设置在其中两个所述导电层内，设置有所述正信号线的所述导电层与设置有所述负信号线的所述导电层之间具有参考层，所述正信号线和所述负信号线共同参考所述参考层。

优选地，设置有所述正信号线的所述导电层和设置有所述负信号线的所述导电层均与所述参考层相邻布置，所述正信号线和所述负信号线正对设置。

优选地，设置有所述正信号线的所述导电层的厚度与设置有所述负信号线的所述导电层的厚度一致，与所述参照层相邻的两个所述绝缘层的厚度一致。

优选地，所述参考层为参考地层或电源层。

优选地，所述参考层为参考地线，所述参考地线正对所述正信号线及所述负信号线设置，且所述参考地线的宽度大于所述正信号线及所述负信号线的宽度。

优选地，所述正信号线的宽度和所述负信号线的宽度一致且均为W，所述参考地线的宽度为B，B≥2W。

优选地，所述正信号线的两侧布置有第一傍地线，所述第一傍地线与所述正信号线间隔并同层设置；所述负信号线的两侧布置有第二傍地线，所述第二傍地线与所述负信号线间隔并同层设置。

优选地，所述第一傍地线呈环形绕设于所述正信号线外；所述第二傍地线呈环形绕设于所述负信号线外。

优选地，所述第一傍地线与所述正信号线相邻设置，所述第一傍地线的宽度以及所述第一傍地线与所述正信号线之间的间距均大于或等于所述正信号线的宽度；所述第二傍地线与所述负信号线相邻设置，所述第二傍地线的宽度以及所述第二傍地线与所述负信号线之间的间距均大于或等于所述负信号线的宽度。

优选地，所述正信号线的长度和所述负信号线的长度一致。