[发明专利]集成电路芯片在审
| 申请号： | 202010310376.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111508900A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 湛伟;马淑彬;夏明刚;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L25/16;H01L49/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.集成电路芯片，包括基板、封装外壳和设置于基板与封装外壳之间的芯片电路，其特征在于，所述封装外壳包括内外两层，内层和外层设置有金属区域，分布于内外两层的金属区域构成电容的两个极板，形成外壳电容，两个极板之间填充有导热绝缘材料；外壳电容至少有一个连接端穿过基片上的通孔连接到基片底面。
2.如权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，外壳电容通过导体与芯片电路形成电路连接，并且位于最外层的电容极板与芯片的GND端形成电路连接。
3.如权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述外层整体皆为金属。
4.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，所述内层整体皆为金属，内外层形成一个电容。
5.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，所述内层具有至少两个金属区域，内外层形成至少两个外壳电容。
6.如权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述内层整体皆为金属，外层具有至少两个金属区域，内外层形成至少两个外壳电容。
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