[发明专利]显示面板及其制备方法、边缘裂纹检测方法、显示装置在审
申请号: | 202010310504.9 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN111490083A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 佘建民;杨圣;代科;徐晶;金凤阳;张彩霞;李千数 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544;H01L21/66 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 张佳 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 边缘 裂纹 检测 显示装置 | ||
本申请公开了显示面板及其制备方法、边缘裂纹检测方法、显示装置,用以提高显示面板裂纹检测准确度,避免出现裂纹、封装失效漏检风险,提升产品的品质,提高产品使用寿命。本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板划分为显示区和所述显示区之外的周边区;所述周边区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的第一电致发光器件,以及位于所述第一电致发光器件之上的无机封装层;所述第一电致发光器件包括:依次堆叠的第一阳极、第一发光层以及第一阴极。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及显示面板及其制备方法、边缘裂纹检测方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示面板在各领域的应用越来越广泛。显示面板在实际生产过程中,容易在应力作用下产生裂纹,裂纹的存在会导致湿气渗透封装失效,进一步形成显示缺陷,影响显示面板的品质及使用寿命。
因此,现有技术需要对显示面板进行精确的裂纹检测,主要的检测方法是在显示面板的边缘形成一圈金属线作为显示面板裂纹检测(Panel Crack Detect,PCD)线,通过电信号的输入检测PCD线的电性参数(电流/电压等)来判断显示基板是否存在裂纹。但是PCD线的电性参数受众多因素影响(膜层本身、环境等),且利用PCD线无法对轻微裂纹进行检测,并无法对裂纹位置精确定位,存在漏检的风险。
综上,现有技术无法对显示面板边缘出现轻微裂纹进行检测,且无法对裂纹进行精确定位,存在漏检的风险,影响显示面板的使用品质及寿命。
发明内容
本申请实施例提供了显示面板及其制备方法、边缘裂纹检测方法、显示装置,用以提高显示面板裂纹检测准确度,避免出现裂纹、封装失效漏检风险,提升产品的品质,提高产品使用寿命。
本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板划分为显示区和所述显示区之外的周边区;所述周边区包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的第一电致发光器件,以及位于所述第一电致发光器件之上的无机封装层;所述第一电致发光器件包括:依次堆叠的第一阳极、第一发光层以及第一阴极。
本申请实施例提供的显示面板,由于在周边区设置了第一电致发光器件,当显示面板边缘出现裂纹,即便是出现轻微裂纹,第一电致发光器件中的第一发光层会受到水氧侵蚀而失效,第一发光层失效的区域在进行裂纹检测的过程中不会发光,从而可以根据第一电致发光器件是否存在不发光的区域来判断显示面板是否存在边缘裂纹,并且对轻微裂纹也不会漏检,从而可以提高显示面板边缘裂纹的检测准确度,避免出现显示面板封装失效的风险。还可以根据未发光的区域对裂纹进行定位。
可选地,所述周边区还包括:第一挡墙和第二挡墙;所述第一挡墙位于所述第一电致发光器件与所述显示区之间,所述第二挡墙位于所述第一挡墙与所述第一电致发光器件之间。
可选地,所述第一电致发光器件包围所述显示区。
本申请实施例提供的显示面板,第一电致发光器件包围显示区,即第一电致发光器件设置成封闭的一圈,这样,显示面板边缘任何区域出现的裂纹都可以造成第一电致发光器件的发光层被水氧侵蚀而失效,从而显示面板边缘任何区域出现的裂纹均可以通过第一电致发光器件是否存在不发光的区域来确定,进一步提高显示面板边缘裂纹的检测准确度,避免漏检,避免显示面板封装失效。
可选地,所述周边区还包括:与所述第一电致发光器件电连接的驱动引线,以及与驱动引线电连接的驱动输入端子;所述驱动引线包括:与所述第一阳极电连接的第一驱动引线,以及与所述第一阴极电连接的第二驱动引线。
本申请实施例提供的显示面板,在裂纹检测阶段向周边区的第一电致发光器件提供可被点亮的电信号即可,第一电致发光器件无需实现其他功能,并且仅通驱动输入端子便可以在裂纹检测阶段向周边区的第一电致发光器件提供电信号,无需借助外部检测设备,容易实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的