[发明专利]一种电子终端的壳体、壳体制备方法及电子终端

说明书

本发明提供了一种电子终端的壳体、壳体制备方法及电子终端，壳体包括：基体和覆盖基体的金膜，金膜的颜色具有65.0‑95.0内的L值、‑10.0‑5.0内的a值和20.0‑40.0内的b值，金膜的厚度大于100nm。壳体制备方法包括步骤：对陶瓷需装饰的表面进行表面处理，形成表面处理区；在陶瓷的表面处理区施加金涂料，金涂料包括金属树脂酸盐、填充剂和有机溶剂；对施加好金涂料的陶瓷进行烘烤，烘烤的最高温度范围在700‑850℃内，烘烤预定时长，使金涂料在表面处理区形成金膜。通过本发明的壳体制备方法能够在陶瓷壳体表面装饰得到具有强烈黄金质感的、附着力强、耐刮擦的黄金膜层。

技术领域

本发明属于电子产品装饰技术领域，尤其涉及一种电子终端的壳体、壳体制备方法及电子终端。

背景技术

陶瓷材料具有高硬度、高强度，以及温润如玉的质感，近年来备受关注，已有厂商将陶瓷材料用作消费类电子产品的壳体材料；黄金具有璀璨的外观和金属质感，给人一种尊贵感和富丽感，同时还具有优异的耐腐蚀性能。一些手机的壳体表面会采用黄金进行装饰，通常采用电镀、上釉、喷漆的方式，然而采用相关技术手段制备的壳体表面黄金质感不强、附着力不强、不耐刮擦，影响用户体验。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电子终端的壳体、壳体制备方法及电子终端。

本发明实施方式的电子终端的壳体，包括：

基体,所述基体包括表面处理区；和

覆盖所述表面处理区的金膜，所述金膜的颜色具有65.0-95.0内的L值、-10.0-5.0内的a值和20.0-40.0内的b值，所述金膜的厚度大于100nm。

本发明实施方式的壳体制备方法包括步骤：

对陶瓷需装饰的表面进行表面处理，形成表面处理区；

在陶瓷的所述表面处理区施加金涂料，所述金涂料包括金属树脂酸盐、填充剂和有机溶剂，所述金涂料包括金属成分及其重量百分比如下：Au 5-20％、Pt 0.01-0.5％、Bi0.25-0.5％、Rh 0.05-0.1％，所述金涂料还包括金属成分及其重量百分比如下Cr 0.05-0.1％和/或Ni 0-0.1％；

对施加好金涂料的所述陶瓷进行烘烤，烘烤的最高温度范围在700-850℃内，烘烤时在所述最高温度范围内的持续时间在20-60min内，使所述金涂料在所述表面处理区形成金膜。

本发明实施方式的电子终端，包括如上所述的壳体。

本发明实施方式的电子终端的壳体、壳体制备方法及电子终端中，陶瓷壳体表面的黄金膜层具有强烈黄金质感、附着力强且耐刮擦，能够提升用户体验。

附图说明

图1是本发明的第一种实现方式的电子终端的壳体的剖面示意图；

图2是本发明的第二种实现方式的电子终端的壳体的剖面示意图；

图3是本发明的第三种实现方式的电子终端的壳体的剖面示意图；

图4是本发明的第四种实现方式的电子终端的壳体的剖面示意图；

图5是本发明的壳体制备方法的流程示意图；

图6是本发明步骤S100第一种实现方式的子流程示意图；

图7是本发明步骤S100第二种实现方式的子流程示意图；

图8是本发明步骤S100第三种实现方式的子流程示意图；

图9是本发明步骤S100第四种实现方式的子流程示意图。

具体实施方式