[发明专利]一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂

权利要求书

1.一种改性导电填料的制备方法，包括以下步骤：

1)将纳米银线、硅烷偶联剂与混合溶剂混合，水解反应得到水解价键吸附改性纳米银线；

2)将所述步骤1)得到的水解价键吸附改性纳米银线与氰酸酯单体和有机溶剂混合，原位接枝反应得到改性导电填料；

所述步骤1)中的硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂；

所述步骤2)中的氰酸酯单体为双酚季戊四醇缩肉桂醛型氰酸酯单体。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中的混合溶剂包括乙醇和水，所述乙醇和水的质量比为2～5：1。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中的水解反应在超声条件下进行。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中纳米银线的长度为40～80μm，直径为150～250nm。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中的原位接枝反应的温度为90～120℃，原位接枝反应的时间为2～5小时。

6.权利要求1～5任意一项所述制备方法制备的改性导电填料，包括纳米银线和接枝于所述纳米银线表面的-OH基基团以及端-OCN反应活性“锚接”链条结构。

7.一种导电胶粘剂，使用权利要求6所述改性导电填料作为导电填料。

8.根据权利要求7所述的导电胶粘剂，其特征在于，各组分按质量份计包括：100份的氰酸酯单体、5～15份增韧改性剂、18～50份改性导电填料、0.01～0.05份的功能助剂、0.5～2份的增稠剂、0.1～0.5份的消泡剂、30～110份的溶剂。