[发明专利]一种高抗硫镀银溶液及其使用方法和高抗硫镀银层有效
| 申请号： | 202010311159.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111472028B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周宇;裴锋;陈文;刘欣;田旭;叶志国;贾蕗路;周友武 | 申请（专利权）人： | 国网江西省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司;国网江西省电力有限公司;南昌航空大学 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D5/10 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 范鑫鑫 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市青山湖区民营科*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高抗硫 镀银 溶液 及其 使用方法 | ||
1.一种高抗硫镀银溶液，为AgNO325～40g/L、KI370～420g/L、K2CO3 1～5g/L、K2C2O4 1～5g/L和水，以及Cu(NO3)2·3H2O 0.1～2g/L、C25H22Au2Cl2P2 0.1～1g/L、Al[CH3(CH2)16CO2]30.1～1g/L和Na3O40PW12·xH2O 0.1～1g/L。
2.根据权利要求1所述的高抗硫镀银溶液，其特征在于，所述Cu(NO3)2·3H2O浓度为0.5～1.5g/L，所述C25H22Au2Cl2P2、Al[CH3(CH2)16CO2]3、Na3O40PW12·xH2O的浓度独立地为0.3～0.7g/L。
3.权利要求1或2所述高抗硫镀银溶液的使用方法，包括以下步骤：
(1)将基体进行预镀银，得到预镀银基体；
(2)将所述步骤(1)得到的预镀银基体进行镀银，得到镀银基体；
(3)将所述步骤(2)得到的镀银基体放入高抗硫镀银溶液中电镀，得到高抗硫镀银层。
4.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(1)中基体在进行预镀银前还包括表面处理。
5.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(1)中预镀银的时间为60～180s。
6.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(2)中镀银的时间不大于1h。
7.根据权利要求3所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(3)中电镀的时间不大于3min。
8.根据权利要求3或7所述的使用方法，其特征在于，所述步骤(3)中电镀的电流密度为0.15～1.5A/dm2。
9.一种高抗硫镀银层，由权利要求3～8任意一项所述方法制备。
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