[发明专利]数字化邻面去釉方法

权利要求书

1.一种数字化邻面去釉方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)数据获取：直接用口腔扫描仪扫描患者口腔内位获得牙列三维数据，或者扫描患者石膏牙模获得牙列三维数据，建立数字化的三维牙列数据(1)，

2)重建牙列模型：将牙列三维数据(1)利用逆向重建软件重建出牙列的三维模型，得到患者正畸治疗前的牙列数据(2)，

3)将患者正畸治疗前的牙列数据(2)先导入到数字化处理软件中，利用软件中的分割功能对每颗牙齿进行分割，分割时分割线在两颗牙齿之间，不能切割到牙齿，旋转牙颌模型，从每个角度确保分割线将牙齿准确分离，再进行虚拟数字化排牙，排出经过治疗后的正畸治疗目标牙列(3)，

4)根据正畸治疗目标牙列，将有相邻牙齿重叠的区域进行去除，得到每颗牙齿应当去釉后的形态，将去釉后的牙齿与中去釉前牙齿进行配准，保持去釉前的牙齿位置不动，配准去釉后的牙齿，配准时两颗牙齿未去釉部分相吻合，两颗牙齿的牙颌平面相一致，得到去釉后牙齿在口腔中的精准位置，去釉后牙齿近远中方向所显示的轮廓即为去釉的邻接面，测量每颗牙的沿牙弓线的外顶点到邻接面的垂直距离，所测得的距离即为每颗牙齿近远中方向所需去釉的量，根据所测得的去釉量和去釉的邻接面建立相应实体，实体部分即为实际应去釉的去釉区域(4)，

5)根据步骤2)中得到的患者正畸治疗前的牙列数据(2)，在三维软件中利用牙表面加厚的方法生成整个患者牙列导板(5)，

6)在患者牙列导板(5)上，减去步骤4)中去釉区域(4)，在每一处去釉区域(4)位置，设计出去釉操作的引导口，根据就位牙齿的数量，将牙列导板(5)切割预留合适的牙齿就位，得到个性化去釉导板，

7)根据个性化去釉导板，利用光固化成型SLA打印技术，打印出树脂材料的去釉导板，

8)临床使用时，将去釉导板固定在患者牙列上，使用选定的去釉工具，在引导口的引导下完成去釉操作。

2.根据权利要求1所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的去釉导板包括导板本体(6)，所述的导板本体(6)具有向内凹陷的牙列嵌套腔(12)，所述的牙列嵌套腔(12)两端贯穿导板本体(6)的两端，牙列嵌套腔(12)的底部贯穿导板本体(6)的下表面，在导板本体(6)的上表面上设有至少一个打磨窗口(61)，所述的打磨窗口与引导口位置对应，所述的打磨窗口(61)与牙列嵌套腔(12)连通。

3.根据权利要求2所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的打磨窗口(61)由导板本体(6)的上表面延伸至导板本体(6)的侧壁。

4.根据权利要求3所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的打磨窗口(61)由导板本体(6)上表面延伸至导板本体(6)侧壁底部。

5.根据权利要求4所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的打磨窗口(61)的端部与导板本体(6)侧壁之间具有一个封口部(15)。

6.根据权利要求2所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的导板本体(6)的两个侧壁上分别设有一条用金属制成的打磨档条(11)。

7.根据权利要求6所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的打磨档条(11)与打磨窗口(61)的端部连接。

8.根据权利要求6所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的导板本体(6)两个侧壁上且与打磨窗口(61)相对应的位置分别设有具有一块弹性可形变的防松板(10)，防松板(10)的底部延伸到导板本体(6)的侧壁下方。

9.根据权利要求6所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，所述的导板本体(6)两个侧壁上且与打磨窗口(61)相对应的位置分别设有具有一块弹性可形变的防松板(10)，防松板(10)的底部延伸到导板本体(6)的侧壁下方，所述的打磨档条(11)与防松板(10)固定连接。

10.根据权利要求8或9所述的数字化邻面去釉方法，其特征在于，两块防松板(10)位于导板本体(6)的两侧，且两块防松板(10)的底部相互靠拢。