[发明专利]半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调在审

专利信息
申请号: 202010311250.2 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111473421A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 郭跃新;曾才周;钟明;王良才 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F1/0018 分类号: F24F1/0018;F24F5/00;F24F13/00;F04D25/08;F04D29/32
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 葛钟
地址: 519000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 调用 组件 风机 以及 空调
【说明书】:

发明提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调,涉及半导体空调技术领域,解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件;其中,所述风叶本体包括冷风风道,所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本发明用于提供一种结构简单,清洁拆装难度较低,工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。

技术领域

本发明涉及半导体空调技术领域,尤其是涉及一种半导体空调用风叶组件、设置该半导体空调用风叶组件的风机组件以及设置该风机组件的半导体空调。

背景技术

目前针对厨房环境使用的空调市场上已有推出,有风管机型形式,天井机形式,一体机等等。市场上现有的空调机组大多使用冷媒制冷的方式,空调零部件包括换热器,压缩机,铜管,节流阀,风叶,电机等,厨房环境恶劣,机组需要定期清洗,机组内部管路不规则,翅片间距小,数量多,很难进行清洗。风冷散热的空调机组大多包括风机部件以及换热器部件,让换热器与空气进行热交换,换热器多采用铝箔薄片(翅片)增加散热面积,翅片数量多且间距小,生产工序多且复杂,又因为存在有冷媒,成本高昂;市场上出现的半导体空调,其半导体制冷部件多是作为独立的部件存在,尽管在一定程度上减少了制冷部件但是在厨房等油烟较大的环境中,需要频繁装机、拆机进行清洁,工作量依然较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体空调用风叶组件、设置该半导体空调用风叶组件的风机组件以及设置该风机组件的半导体空调,以解决现有技术中存在的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。本发明诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:

本发明提供的半导体空调用风叶组件,包括风叶本体以及半导体制冷组件;其中,

所述风叶本体包括冷风风道,所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。

在优选或可选的实施例中,所述半导体制冷组件包括至少两个半导体制冷片。

在优选或可选的实施例中,所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件,所述隔热组件包括至少两个隔热片,所述半导体制冷片和所述隔热片间隔布置。

在优选或可选的实施例中,所述半导体空调用风叶组件还包括隔热组件,所述风叶本体包括内侧风叶以及外侧风叶,所述内侧风叶与所述外侧风叶同轴套接固定,所述半导体制冷组件和所述隔热组件均安装在所述内侧风叶与所述外侧风叶之间的空隙中。

在优选或可选的实施例中,所述内侧风叶包括内侧轮毂和内侧叶片,所述内侧轮毂内形成的空间构成所述冷风风道,所述内侧叶片设置于所述内侧轮毂的内壁面上,所述内侧轮毂的外壁面上设置有至少两个安装槽,所述半导体制冷组件能安装在所述安装槽内。

在优选或可选的实施例中,相邻的所述安装槽之间设置有隔热片安装位,所述隔热片安装位的表面设置有导线槽。

在优选或可选的实施例中,所述外侧风叶包括外侧轮毂和外侧叶片,所述外侧轮毂套设在所述内侧轮毂外,所述外侧叶片设置在所述外侧轮毂外壁面上。

在优选或可选的实施例中,所述内侧叶片和所述外侧叶片的倾斜方向相反。

本发明提供的风机组件,包括电机组件以及本发明任一技术方案提供的半导体空调用风叶组件;其中,

所述电机组件的动力输出端与所述半导体空调用风叶组件传动连接能带动所述半导体空调用风叶组件转动。

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