[发明专利]一种化学机械平坦化设备

说明书

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备，包括机座，所述机座上移动设置有喷液组件和修整组件，所述喷液组件随所述修整组件移动，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在抛光垫的修整区域上。本发明提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备。

背景技术

随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺流程中化学机械平坦化设备的作用越来越重要，对设备的工艺性能要求也越来越高。化学机械平坦化的工艺性能中，最关键因素便是晶圆表面形貌，晶圆表面形貌的平整与否，直接影响后续工艺制程，并可能导致最终芯片的电气性能受到影响，因此有效改善晶圆表面形貌是化学机械平坦化设备性能优化的最重要目标之一。

现有的化学机械平坦化设备在抛光时，利用抛光垫对晶圆进行抛光，抛光的同时输送抛光液，使抛光液与晶圆的表面发生化学反应，从而达到对晶圆表面进行平坦化的目的，但此抛光方式后的晶圆表面形貌不尽如人意，主要表现在晶圆边缘处抛光速率“突变”，会出现急剧降低而后增大的情况，或直接大幅增大的情况，从而影响晶圆表面的均匀度，造成晶圆边缘一圈因良品率原因无法使用，从而造成浪费。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于解决现有技术中的化学机械平坦化设备抛光后，晶圆表面均匀度差的问题，从而提供一种提高了晶圆表面均匀度的化学机械平坦化设备。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种化学机械平坦化设备，包括机座，所述机座上移动设置有喷液组件和修整组件，所述喷液组件随所述修整组件移动，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在抛光垫的修整区域上。

进一步，所述喷液组件设置在所述修整组件上。

进一步，所述喷液组件包括喷嘴，所述喷嘴的端部为所述出液口，所述修整组件包括修整端，所述喷嘴和所述修整端并行设置。

进一步，所述修整组件还包括连接所述修整端与所述机座的移动臂，所述喷嘴设在所述移动臂上。

进一步，至少一个所述喷嘴间隔的设置在所述移动臂上。

进一步，所述修整端上设置有安装部，所述安装部上设有所述喷嘴。

进一步，所述安装部位于所述修整端的远离移动臂的一侧。

进一步，所述安装部绕所述修整端的外周均布设置，所述喷嘴绕所述修整端的外周均布设置有至少两个。

进一步，所述喷液组件还包括输液管，所述输液管设置在所述修整组件的内部。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的化学机械平坦化设备，包括机座，所述机座上移动设置有喷液组件和修整组件，所述喷液组件随所述修整组件移动，所述喷液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在抛光垫的修整区域上。

喷液组件可以随着修整组件的移动而移动，从而使得修整组件与喷液组件同时相对于机座移动，喷液组件内的液体通过出液口喷出，喷出的液体可以均匀地分布在抛光垫上的修整区域上，使得该修整区域上的液体可以与晶圆的表面之间发生化学反应，进而提高了晶圆表面的均匀度，避免晶圆边缘处抛光速率突变，出现急剧降低而后增大，或直接大幅增大的情况，从而提高了晶圆的良品率，减少了因加工问题造成的浪费。

2.本发明提供的化学机械平坦化设备，至少一个所述喷嘴间隔的设置在所述移动臂上，使得喷嘴可以提前对即将修整的修整区域喷射液体，再利用钻石轮对抛光垫进行修整，使得液体分布在抛光垫上更加的均匀，提高了钻石轮的修整效果。