[发明专利]具有防止冷凝水吹水效果的空调及厨房空调在审
申请号: | 202010313220.5 | 申请日: | 2020-04-20 |
公开(公告)号: | CN111397046A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 薛寒冬;王良才;钟娘康;周爵厚;邓朝胜 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/22;F24F13/20;F04D25/08;F04D29/42;F04D29/30 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 任洋舟;廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防止 冷凝 水吹水 效果 空调 厨房 | ||
本发明提供一种具有防止冷凝水吹水效果的空调及厨房空调。空调包括:壳体;半导体换热部件;接水盘;风机,设置于所述环状凸起内,所述风机具有进风口和出风口,所述进风口与所述第一开口连通,所述出风口与所述第二开口连通。本发明提供的具有防止冷凝水吹水效果的空调及厨房空调,将风机的蜗壳设置在接水盘内形成环状凸起,从而将风机的进风口与接水盘内的冷凝水有效隔离,有效避免吹水问题,挡水板以及环状折弯部能够避免半导体换热部件滴落的冷凝水进入进风口,进一步避免吹水现象的发生。
技术领域
本发明涉及空气处理设备技术领域,特别是一种具有防止冷凝水吹水效果的空调及厨房空调。
背景技术
半导体换热空调是利用一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量、由P型元件流向N型元件的接头释放热量,从而将在壳体的内部形成冷腔和热腔,并且需要在冷腔和热腔内均设置风机驱动气体流动,而在冷腔中容易产生冷凝水,十分容易在风机的作用下造成吹水的问题。
发明内容
为了解决现有技术中因冷腔内凝结冷凝水而造成冷凝水吹水的技术问题,而提供一种在保证接水盘可靠接水的情况下将风机与冷凝水隔离开的具有防止冷凝水吹水效果的空调及厨房空调。
一种空调,包括:
壳体;
半导体换热部件,将所述壳体分为冷腔和热腔;
接水盘,设置于所述半导体换热部件的下方,且与所有所述冷腔连通,所述接水盘内设置有环状凸起,所述环状凸起的上端具有第一开口,所述环状凸起的周侧具有第二开口;
风机,设置于所述环状凸起内,所述风机具有进风口和出风口,所述进风口与所述第一开口连通,所述出风口与所述第二开口连通。
所述空调还包括挡水板,所述挡水板设置于所述第一开口和所述半导体换热部件之间,且所述挡水板与所述第一开口之间具有间距,所述进风口通过所述间距与所有所述冷腔连通。
所述挡水板为圆盘状结构,且所述圆盘状结构的直径大于所述第一开口的直径。
所述挡水板的边沿向所述风机方向弯折形成环状折弯部。
所述环状折弯部的尺寸大于所述间距的尺寸,且所述环状折弯部与所述环状凸起的周侧之间形成有过风通道,所述进风口通过所述间距和所述过风通道与所有所述冷腔连通。
所述风机包括第一蜗壳、转动风叶和电机,所述电机设置于所述接水盘上,所述转动风叶设置于所述电机上,所述第一蜗壳设置于所述转动风叶的周侧,且所述第一蜗壳的下边沿与所述接水盘的底面密封形成所述环状凸起。
所述接水盘的底面上开设有安装孔,所述风机由所述转动风叶和所述电机由所述安装孔伸入所述第一蜗壳内。
所述风机还包括第二蜗壳,所述第二蜗壳密封设置于所述安装孔上。
所述转动风叶的转动轴线、所述第一蜗壳的轴线、所述环状凸起的轴线和所述第一开口的轴线共线。
所述所述壳体上设置有第一进风口、第二进风口、第一出风口和第二出风口,所述第一进风口和所述第一出风口均与所述冷腔连通形成制冷通道,所述第二进风口和所述第二出风口均与所述热腔连通形成供热通道,且所述第二开口与所述第一出风口连通。
所述第二进风口和所述第一出风口处于所述壳体的周侧面上,所述第一进风口和所述第二出风口处于所述壳体远离所述风机的端面上,且所述第二出风口通过管路与室外连通。
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