[发明专利]具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置

权利要求书

1.一种具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构包括：

一基础层，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面以及一贯穿所述第一表面与所述第二表面的开槽，所述开槽具有一内壁面；

一控制芯片，设置于所述开槽内，所述控制芯片具有一外周面，其中所述外周面与所述内壁面界定出一环形空间，其宽度为10微米至100微米；

一填隙层，填充于所述环形空间；

一第一上树脂层，设置于所述第一表面上；

一第一下树脂层，设置于所述第二表面上；

一第一上图案化金属层，设置于所述第一上树脂层上；以及

一第一下图案化金属层，设置于所述第一下树脂层上，其中所述第一下图案化金属层具有一金属网格层，且所述金属网格层不具有电性功能；

其中，所述环形空间被所述第一上树脂层与所述第一下树脂层封闭，且所述控制芯片被所述填隙层固定住。

2.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层的厚度小于所述控制芯片的高度0微米至20微米。

3.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述第一上树脂层与所述第一下树脂层的厚度比为1:1。

4.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层的材料不同于所述第一上树脂层和所述第一下树脂层的材料。

5.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述填隙层、所述第一上树脂层与所述第一下树脂层结合成一体。

6.根据权利要求5所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述环形空间中存在至少一未被所述填隙层所填满的空隙。

7.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层包括至少一导电结构，所述第一上图案化金属层与所述第一下图案化金属层通过至少一所述导电结构彼此电性连接。

8.根据权利要求7所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述控制芯片相对于所述第一表面的一表面上设有多个电性接点，其与所述第一上图案化金属层电性连接。

9.根据权利要求8所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述第一下图案化金属层还具有一邻近于所述金属网格层的金属导电层，且所述金属导电层连接于至少一所述导电结构。

10.根据权利要求9所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第二上树脂层以及一第二下树脂层，所述第二上树脂层设置于所述第一上图案化金属层上，所述第二下树脂层设置于所述第一下图案化金属层上。

11.根据权利要求10所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第二上图案化金属层以及一第二下图案化金属层，所述第二上图案化金属层设置于所述第二上树脂层上，且与所述第一上图案化金属层电性连接，所述第二下图案化金属层设置于所述第二下树脂层上，且与所述第一下图案化金属层电性连接。

12.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括根据权利要求1至11中任一项所述的具有内埋芯片的基板结构以及多个设置于所述具有内埋芯片的基板结构上的发光元件。

13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，所述第二上图案化金属层定义出一共享电极以及多个连接电极；多个所述发光元件各具有一第一电极接点以及一第二电极接点，多个所述第一电极接点都与所述共享电极电性连接，多个所述第二电极接点分别与多个所述连接电极电性连接。

14.根据权利要求13所述的发光装置，其特征在于，多个所述发光元件都设置于所述共享电极上。