[发明专利]激光发射装置

说明书

本申请实施例提供一种激光发射装置，该激光发射装置包括：驱动组件、激光发射器、储能模块以及电路板；驱动组件与激光发射器电连接，激光发射器与储能模块电连接，储能模块与外接电源电连接，驱动组件、储能模块、外接电源用于产生驱动激光发射器所需的电信号；驱动组件、激光发射器和储能模块固定于电路板上方，电路板中设置有接地层；激光发射器的下表面与电路板的接地层之间的距离小于或等于0.1毫米。本申请的激光发射器提高了电流的变化速率，进而提高了激光发射的峰值功率，增强了激光发射的抗干扰能力。

技术领域

本申请实施例涉及光电技术领域，尤其涉及一种激光发射装置。

背景技术

激光发射装置在驱动信号的控制下，可以发射出激光信号。例如，在一种应用场景中，利用驱动信号控制电路产生瞬时电流，使得激光发射装置发射出激光。但是，激光发射装置的电路结构中因为电路元件本身存在寄生电感，在驱动信号控制激光发射装置时，由于寄生电感的影响，使得瞬时电流的变化较为缓慢，从而影响了激光发射装置发射激光的效果。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例所解决的技术问题之一在于提供一种激光发射装置，用以克服现有技术中因为电路中寄生电感使得瞬时电流的变化较为缓慢，影响激光发射装置发射激光效果的缺陷。

本申请实施例提供了一种激光发射装置，其包括：驱动组件、激光发射器、储能模块以及电路板；

驱动组件与激光发射器电连接，激光发射器与储能模块电连接，储能模块与外接电源电连接，驱动组件、储能模块、外接电源用于产生驱动激光发射器所需的电信号；

驱动组件、激光发射器和储能模块固定于电路板上方，电路板中设置有接地层；

激光发射器的下表面与电路板的接地层之间的距离小于或等于0.1毫米。

可选地，在本申请的一个实施例中，电路板包括走线层、中间介质层和接地层，中间介质层位于走线层和接地层之间，中间介质层的厚度在12.5微米到50微米之间。

可选地，在本申请的一个实施例中，激光发射器为裸晶片激光发射器。

可选地，在本申请的一个实施例中，激光发射器的下表面与电路板的上表面之间的距离小于或等于30微米。

可选地，在本申请的一个实施例中，电路板上设置有第一接地孔和第二接地孔；

第一接地孔设置于驱动组件下方，驱动组件通过第一接地孔接地；

第二接地孔设置于储能模块下方，储能模块通过第二接地孔接地。

可选地，在本申请的一个实施例中，激光发射器通过至少一个阳极连接线固定于电路板的上表面，激光发射器的阴极设置于激光发射器的下表面 。

可选地，在本申请的一个实施例中，激光发射器与电路板之间设置有镍钯金层，至少一个阳极连接线与镍钯金层绑定。

可选地，在本申请的一个实施例中，激光发射器的阴极通过银浆固定于电路板的上表面。

可选地，在本申请的一个实施例中，激光发射装置还包括补强板，补强板固定于电路板下表面。

可选地，在本申请的一个实施例中，储能模块的第一端与激光发射器的输入端电连接，储能模块的第二端接地；

激光发射器的输出端与驱动组件的第一输入端电连接；

驱动组件的第二输入端接入脉冲信号，驱动组件的输出端接地。

可选地，在本申请的一个实施例中，驱动组件包括波形整形电路和开关单元；

波形整形电路的输入端接入脉冲信号，波形整形电路的输出端与开关单元的控制端连接；