[发明专利]半导换热器组件及半导体空调在审
| 申请号： | 202010314026.9 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111397244A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 苏玉海;薛寒冬;谢有富;王芳 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F28D21/00;F24F5/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 刘新桐;廉振保 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 换热器 组件 半导体 空调 | ||
1.一种半导换热器组件，其特征在于，包括：多个相邻设置的换热器单元(c)，所述换热器单元(c)包括一个散冷换热器(21)、一个散热换热器(22)和安装在所述散冷换热器(21)和所述散热换热器(22)之间的至少一个半导体制冷片(23)，相邻两个换热器单元(c)的散冷换热器(21)相对设置和/或散热换热器(22)相对设置。
2.根据权利要求1所述的半导换热器组件，其特征在于，所述散冷换热器(21)上形成有散冷翅片流道(211)，所述散热换热器(22)上形成有散热翅片流道(221)，相邻两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(21)相对设置，两个散冷换热器(21)上的散冷翅片流道(211)共同形成散冷通道(a)，和/或相邻两个所述换热器单元(c)的散热换热器(22)相对设置，两个散热换热器(22)上的散热翅片流道(221)共同形成散热通道(b)。
3.根据权利要求2所述的半导换热器组件，其特征在于，在所述换热器单元(c)的厚度方向上，相邻两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(21)相对设置，相邻两个所述换热器单元(c)的散热换热器(22)相对设置。
4.根据权利要求3所述的半导换热器组件，其特征在于，在所述换热器单元(c)的宽度方向上，相邻两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(21)并排设置，相邻两个所述换热器单元(c)的散热换热器(22)并排设置。
5.根据权利要求2所述的半导换热器组件，其特征在于，所述半导换热器组件还包括封装壳体(10)，多个所述换热器单元(c)设置在所述封装壳体(10)中，所述封装壳体(10)上开设有与所述散冷翅片流道(211)相连通的散冷风口(11)，以及与所述散热翅片流道(221)相连通的散热风口(12)。
6.根据权利要求5所述的半导换热器组件，其特征在于，所述散冷风口(11)和/或所述散热风口(12)上设置有加强筋(13)。
7.根据权利要求5所述的半导换热器组件，其特征在于，所述散冷翅片流道(211)沿第一方向设置，所述散热翅片流道(221)沿垂直于所述第一方向的第二方向设置。
8.根据权利要求7所述的半导换热器组件，其特征在于，所述散冷翅片流道(211)沿水平方向设置，在所述换热器单元(c)的宽度方向上，相邻两个所述换热器单元(c)的散冷换热器(21)上的散冷翅片流道(211)相连通。
9.根据权利要求8所述的半导换热器组件，其特征在于，所述散冷风口(11)开设在所述封装壳体(10)的侧壁上，所述散热风口(12)开设在所述壳体的顶壁和底壁上。
10.一种半导体空调，包括半导换热器组件，其特征在于，所述半导换热器组件为权利要求1至9中任一项所述的半导换热器组件。
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