[发明专利]空编带盘下料及绕带装置

说明书

本发明提供了一种空编带盘下料及绕带装置，具有下料机构、斜轨、阻拦机构、垂直绕带机构、扩距机构、控制器。空编带盘由盘边、边框和盘芯构成。下料机构位于斜轨的上端，阻拦机构位于斜轨的下端，斜轨之后是垂直绕带机构；控制器通过控制线连接控制阻拦电机的启停，驱动伸缩杆垂直于斜轨产生伸缩动作。控制器通过控制线连接控制扩距电机的启停，驱动扩距杆上下伸缩。本发明编带端头不易打滑，绕带紧，自动化程度高，绕带效率高。

技术领域

本发明涉及一种编带机的绕带装置。

背景技术

微电子器件的编带机可以分为半自动和全自动两大类，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。

编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后通过空的编带盘收料把封装过的载带卷绕起来。

专利申请号：2012105273256的申请涉及编带机技术领域，特别涉及一种编带机的编带封装装置，其结构包括支撑板、牵引编带装置和热封装置，所述牵引编带装置和所述热封装置均连接于所述支撑板，其中，所述热封装置包括驱动电机、回转件、连杆和设置有加热装置的热封组件，所述热封组件包括主动热封件和具有承载编带作用的被动热封件；本申请对于编带如何绕在空的编带盘上的技术未有公开。

发明内容

发明目的：

提供一种能够自动下料、绕带、定位准确、绕带自控程度高的空编带盘下料及绕带装置。

技术方案：

本发明提供了一种空编带盘下料及绕带装置，具有下料机构、斜轨、阻拦机构、垂直绕带机构、扩距机构、控制器。空编带盘由盘边、边框和盘芯构成。

下料机构位于斜轨的上端，具有储存、间隙性释放空编带盘的功能，斜轨供释放的空编带盘滑动下移；阻拦机构（阻拦电机、阻拦伸缩杆）位于斜轨的下端，能够阻拦空编带盘，避免下滑过快撞坏；垂直绕带机构（绕带电机及其驱动的绕带架），阻拦机构与垂直绕带机构之间具有一定距离（与空编带盘的直径和斜轨的斜度有关系），空编带盘继续下滑时发生转动，改变为垂直方向。

斜轨之后连接垂直绕带机构（由旋转电机、绕带架构成），编带盘在其上是竖立放置，并能让编带盘在其上能够沿水平轴旋转，旋转动作由旋转电机驱动。

扩距机构具有扩距电机和向下伸缩的扩距杆。扩距杆端头为倒置的圆台状，扩距杆下端面平，便于下压编带端头，使得紧贴在编带盘的盘芯上，盘芯表面可以具有粘性，使得端头粘结在盘芯上；扩距杆上端面的直径略大于编带盘的两边沿之间的距离，能够扩大编带盘的两个上边沿之间的距离，使得编带容易进入编带盘。下端面的直径小于编带盘的两边沿之间的距离，与编带的宽度基本相同。（盘芯的宽度略与编带宽度为过度配合关系（优选负公差，便于夹住编带头，便于编带紧紧缠绕在盘芯上）。

控制器通过控制线连接控制阻拦电机的启停，驱动伸缩杆垂直于下料斜轨产生伸缩动作。盘芯中心为轴孔，便于伸缩杆插入，实现阻拦定位，同时供绕带架的转轴穿过实现旋转绕带。另有传感器A，传感器A监控编带盘下滑时机。

传感器B监控编带进料时机，信号传送给控制器，控制器通过控制线连接控制扩距电机的启停，驱动扩距杆上下伸缩。

有益效果：