[发明专利]图像传感器、摄像装置及电子设备

说明书

本申请公开了一种图像传感器、摄像装置和电子设备。图像传感器包括弯折的衬底及设置在衬底上的弯折的芯片。衬底包括多个子衬底。相邻子衬底倾斜相连并均呈一夹角。芯片包括多个感应区。多个感应区与多个子衬底对应。相邻感应区倾斜相连并均呈一夹角。本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备通过设置弯折的衬底和芯片，使得本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备在感光像素和像素大小保持不变的情况下，能具有更小的投影面积，从而占据更小的空间，与其配套的镜头组件的体积大小也能相应减小，从而有利于产品的小型化和轻薄化。

技术领域

本申请涉及影像技术领域，特别涉及一种图像传感器、摄像装置及电子设备。

背景技术

图像探测技术中，随着传感器像素的不断提升，对应的探测器靶面面积也会越来越大。以48M探测器为例，其探测器有效像高为8mm，而108M探测器有效像高将达到12mm，意味着需要更多的空间来容纳该靶面面积较大的探测器。探测器靶面面积增大后，与摄像头匹配的镜头也需要随之适应增大，整个摄像头模组的体积也随之增加。对于潜望式镜头而言，随着探测器靶面面积的增加，会导致手机机身变得更厚，对体积增大的影响将更为严重。

发明内容

本申请实施方式提供一种图像传感器、摄像装置和电子设备。

本申请提供一种图像传感器。图像传感器包括弯折的衬底及设置在所述衬底上的弯折的芯片。所述衬底包括多个子衬底。相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角。所述芯片包括多个感应区。多个所述感应区与多个所述子衬底对应。相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。

本申请还提供一种摄像装置。摄像装置包括图像传感器和镜头组件。光线经过所述摄像组件后入射到所述图像传感器上以成像。图像传感器包括弯折的衬底及设置在所述衬底上的弯折的芯片。所述衬底包括多个子衬底。相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角。所述芯片包括多个感应区。多个所述感应区与多个所述子衬底对应。相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。

本申请还提供一种电子设备。电子设备包括壳体和摄像装置。所述摄像装置与所述壳体结合。摄像装置包括图像传感器和镜头组件。光线经过所述摄像组件后入射到所述图像传感器上以成像。图像传感器包括弯折的衬底及设置在所述衬底上的弯折的芯片。所述衬底包括多个子衬底。相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角。所述芯片包括多个感应区。多个所述感应区与多个所述子衬底对应。相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。

本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备通过设置弯折的衬底和芯片，使得衬底的多个子衬底之间均呈一夹角，芯片的多个感应区之间均呈一夹角，使得本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备在感光像素和像素大小保持不变的情况下，能具有更小的投影面积，从而占据更小的空间，与其配套的镜头组件的体积大小也能相应减小，从而有利于产品的小型化和轻薄化。与此相对地，本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备在无需增大图像传感器的投影面积的情况下，能设置面积更大的像素大小或者数量更多的感光像素，进而增大图像传感器的进光量或者提高图像传感器的分辨率，从而有利于提升本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备的成像质量。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的图像传感器的立体示意图；

图2是本申请某些实施方式的图像传感器的正视图；

图3是本申请某些实施方式的图像传感器的剖面示意图；

图4是本申请某些实施方式的图像传感器的正视图；

图5是本申请某些实施方式的图像传感器的剖面示意图；

图6是本申请某些实施方式的图像传感器的立体示意图；

图7是本申请某些实施方式的图像传感器的正视图；