[发明专利]一种可拼装层间压力探测器件和路面层间压力监测结构

权利要求书

1.一种可拼装层间压力探测器件，其特征在于，包括封装件本体(1)，所述封装件本体(1)包括相互配合的第一柔性层体封装件(11)和第二柔性层体封装件(12)，所述封装件本体(1)包括传感区域(13)和非传感区域(14)，所述传感区域(13)沿封装件本体(1)的高度方向延伸，所述传感区域(13)中的第二柔性层体封装件(12)的封装面上分布有传感段光纤(131)和凹槽(133)，所述凹槽(133)的位置与传感段光纤(131)相交错，所述传感区域(13)中的第一柔性层体封装件(11)的封装面上设有与凹槽(133)相配合的凸起(132)，还包括分布于非传感区域(14)的过渡段光纤(141)，所述过渡段光纤(141)与传感段光纤(131)连接。

2.如权利要求1所述的可拼装层间压力探测器件，其特征在于，所述第一柔性层体封装件(11)为上层封装结构，所述第二柔性层体封装件(12)为下层封装结构；

和/或，所述传感区域(13)位于封装件本体(1)的中部，所述传感段光纤(131)在传感区域(13)所对应的封装面上均匀分布。

3.如权利要求1所述的可拼装层间压力探测器件，其特征在于，封装面中传感段光纤(131)的长度为4～8m；

和/或，过渡段光纤(141)的长度为4～8m。

4.如权利要求1所述的可拼装层间压力探测器件，其特征在于，所述第二柔性层体封装件(12)的封装面上设有传感光纤容纳槽(134)，所述传感段光纤(131)位于传感光纤容纳槽(134)中，所述传感光纤容纳槽(134)的深度为1～2mm，所述传感光纤容纳槽(134)的宽度为1～2mm；

和/或，所述凹槽(133)在传感区域(13)中的第一柔性层体封装件(11)的封装面上均匀分布，所述凹槽(133)沿封装件本体(1)的高度方向延伸，所述第二柔性层体封装件(12)的封装面上凹槽(133)的凸起的面积≥25cm²，所述传感段光纤(131)与所述凹槽的相交次数≥4次，所述凸起(132)的厚度为2～10mm，所述凹槽(133)的深度为2～10mm，所述凸起的高度小于与其相配合的凹槽的深度。

5.如权利要求1所述的可拼装层间压力探测器件，其特征在于，所述非传感区域(14)中的第一柔性层体封装件(11)和/或第二柔性层体封装件(12)的封装面上设有过渡光纤容纳槽(142)，所述过渡段光纤(141)位于过渡光纤容纳槽(142)中，所述过渡光纤容纳槽(142)的深度为1～2mm，所述过渡光纤容纳槽(142)的宽度为1～2mm。

6.如权利要求1所述的可拼装层间压力探测器件，其特征在于，所述封装件本体(1)为柱体，所述封装件本体(1)的横截面为正方形或正六边形，所述封装件本体(1)的横截面的面积≥400cm²，所述第一柔性层体封装件(11)的厚度为3～4mm，所述第二柔性层体封装件(12)的厚度为3～4mm，所述封装件本体(1)的厚度6～8mm。

7.如权利要求1所述的可拼装层间压力探测器件，其特征在于，封装件本体(1)还包括光纤熔接槽(15)，所述光纤熔接槽(15)位于封装件本体(1)的边缘，所述过渡段光纤(141)延伸至光纤熔接槽(15)；

和/或，第一柔性层体封装件(11)和第二柔性层体封装件(12)之间通过粘结剂粘结。

8.一种路面层间压力监测结构，其特征在于，包括路面结构，所述路面结构包括面层(2)和基层(3)，所述面层(2)和基层(3)之间设有如权利要求1～7任一权利要求所述的可拼装层间压力探测器件。