[发明专利]光器件层的移设方法

权利要求书

1.一种光器件层的移设方法，将光器件晶片的光器件层移设，该光器件晶片是将被分割成芯片尺寸的多个光器件层隔着缓冲层层叠在外延基板的正面上而得的，其中，

该光器件层的移设方法具有如下的步骤：

移设部件接合步骤，将该光器件晶片和移设部件借助粘接剂而接合，在该光器件晶片的被分割成芯片尺寸的光器件层与光器件层之间的间隙中填充该粘接剂；

缓冲层破坏步骤，在实施了该移设部件接合步骤之后，从接合有该移设部件的光器件晶片的外延基板的背面侧对缓冲层照射对于外延基板具有透过性且对于缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光光线，将缓冲层破坏；

光器件层转移步骤，在实施了该缓冲层破坏步骤之后，将该外延基板从该光器件层剥离，将层叠在该外延基板上的光器件层转移至该移设部件；

粘接剂去除步骤，在该光器件层转移步骤之后，将填充至光器件层与光器件层之间的间隙中的粘接剂的至少一部分去除，以使得通过该移设部件接合步骤而埋设于粘接剂层的该光器件层从该粘接剂层突出；以及

光器件层移设步骤，在该粘接剂去除步骤之后，将从该粘接剂层突出的光器件层移设至安装基板。