[发明专利]一种电子封装基板材料磨削用砂轮及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电子封装基板材料磨削用砂轮，所述砂轮由基体和磨料层两部分组成，所述基体端面沿周向间隔均布若干个弧形节块，弧形节块形成磨料层。所述弧形节块的两端为弧形结构。所述磨料层由下述重量百分比的原料组成：结合剂10～16.2%、碳化硅12～22%、硼酸铝晶须3～5%、钴蓝10～15%、临时湿润剂6～9%，余量为磨料。该砂轮可有效降低砂轮进刀时切入磨削瞬间产生深划痕的概率，具有磨削效率高，修整次数少和工件表面质量好等优点，所加工工件的磨痕率可降至5%以内，极大的提高了加工效率。

技术领域

本发明属于机械制造与加工技术领域，具体涉及一种电子封装基板材料磨削用砂轮及其制备方法。

背景技术

随着现代电子信息技术的提高，电子产品已向小型化、便携化、多功能化方向发展，电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。常见的电子封装基板材料包括陶瓷基、金属基和聚合基等复合材料，由于电子识别模块的穿透力和基板的翘曲度有不同的要求，故而需要对电子封装基板进行磨削减薄加工。现用砂轮在磨削加工过程中存在易黏屑、工件深划痕多、磨痕率高（10%～20%）等工件表面质量不合格问题以及砂轮难修整等缺陷，因此，急需研发一种新型适合电子封装基板材料磨削用砂轮来适应市场需求。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术缺陷，提供一种新型适合电子封装基板材料磨削用砂轮，该砂轮可有效降低砂轮进刀时切入磨削瞬间产生深划痕的概率，具有磨削效率高，修整次数少和工件表面质量好等优点，所加工工件的磨痕率可降至5%以内，极大的提高了加工效率。

本发明还提供了上述电子封装基板材料磨削用砂轮的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子封装基板材料磨削用砂轮，所述砂轮由基体和磨料层两部分组成，所述基体端面沿周向间隔均布若干个弧形节块，弧形节块形成磨料层。

进一步优选，所述弧形节块的两端部为弧形结构。本发明砂轮选择在基体端面将若干个弧形节块沿周向间隔均布，这样可以起到方便排放磨削液，减少砂轮磨削过程中的磨削阻力，从而间接提高磨削锋利度的作用。

上述的电子封装基板材料磨削用砂轮，所述磨料层具体由下述重量百分比的原料组成：结合剂10～16.2%、碳化硅12～22%、硼酸铝晶须3～5%、钴蓝10～15%、临时湿润剂6～9%，余量为磨料。

进一步的，所述结合剂由下述重量百分比的原料组成：粘土粉5～25%、长石粉5～25%、硼玻璃粉39～60%、Li₂O₂ 1～5%，SiO₂ 9～18%。

进一步的，所述砂轮的基体为铝基体；所述磨料为单晶金刚石、多晶金刚石和镀覆金属金刚石中的一种或两种以上，镀覆金刚石包括镀镍金刚石、镀铜金刚石或镀钛金刚石等。磨料均为可以直接购买的普通市售产品。

进一步的，所述碳化硅为粒径3.5～20μm的黑色碳化硅；所述硼酸铝晶须直径1～10μm，长径比5～10。

进一步的，所述钴蓝的粒径为5～20μm；所述临时湿润剂为酚醛树脂液或糊精液。

进一步的，所述结合剂粒径尺寸2.5～10μm，通过球磨方式获得。

本发明还提供了上述电子封装基板材料磨削用砂轮的制备方法，其具体包括如下步骤：

1）将结合剂球磨24～120小时，获得2.5～10μm尺寸的颗粒备用；

2）将磨料、碳化硅与部分临时湿润剂混合，再与硼酸铝晶须、钴蓝混合，过筛，得混合料；

3）将步骤2）得到的混合料与步骤1）得到的结合剂和余量的临时湿润剂混合，过筛，得成型料；

4）将步骤3）得到的成型料冷压成型，获得砂轮块毛坯；