[发明专利]指纹识别模组及其制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括指纹识别芯片(11)、电路板(12)以及锡膏层(13)，所述指纹识别芯片(11)上设有第一连接部(111)，所述电路板(12)上设有与所述第一连接部(111)电性连接的第二连接部(121)，所述锡膏层(13)设于所述第一连接部(111)与所述第二连接部(121)之间，所述指纹识别芯片(11)远离所述电路板(12)的一侧设有油墨层(112)，所述锡膏层(13)包括两层第一锡膏层(131)和一层第二锡膏层(132)，所述第二锡膏层(132)设于两层所述第一锡膏层(131)之间，所述第二锡膏层(132)的熔点小于所述第一锡膏层(131)的熔点。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一锡膏层(131)的熔点高于217℃，所述第二锡膏层(132)的熔点在130℃-190℃之间。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一锡膏层(131)的合金成分包括Sn、Ag或Cu；所述第二锡膏层(132)的合金成分包括SnBi、SnBiAg或SnBiCu。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一连接部(111)和所述第二连接部(121)均为金属焊盘。

5.根据权利要求4所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一连接部(111)在所述指纹识别芯片(11)上呈阵列分布，所述第二连接部(121)在所述电路板(12)上呈阵列分布，所述第一连接部(111)在所述指纹识别芯片(11)上的分布位置与所述第二连接部(121)在所述电路板(12)上的分布位置相对应。

6.根据权利要求4所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一连接部(111)和所述第二连接部(121)的形状为矩形或圆形。

7.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述电路板(12)远离所述指纹识别芯片(11)的一侧设有补强片(122)，所述补强片(122)用于增加所述指纹识别模组(10)的强度。

8.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组(10)还包括封装胶(14)，所述封装胶(14)设于所述指纹识别芯片(11)的底部与所述电路板(12)之间的间隙处，所述封装胶(14)围绕所述指纹识别芯片(11)的底部周缘进行设置。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的指纹识别模组(10)。

10.一种指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法用于制造如权利要求1-8任意一项所述的指纹识别模组(10)，所述制造方法包括：

在指纹识别芯片(11)的第一连接部(111)和电路板(12)的第二连接部(121)上分别设置第一锡膏层(131)，对所述第一连接部(111)和所述第二连接部(121)分别进行预焊锡；

在所述指纹识别芯片(11)远离所述第一连接部(111)一侧设置油墨层(112)；

在设有所述第一锡膏层(131)的第一连接部(111)和第二连接部(121)之间设置第二锡膏层(132)，通过所述第二锡膏层(132)将所述指纹识别芯片(11)和所述电路板(12)焊接在一起，所述第二锡膏层(132)的熔点小于所述第一锡膏层(131)的熔点。