[发明专利]一种集成电路模块有效

专利信息
申请号: 202010316326.0 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111511095B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 周建海 申请(专利权)人: 揭阳空港区拓思电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H01L23/427
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 林静涛
地址: 522000 广东省揭*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 模块
【说明书】:

发明实施例公开了一种集成电路模块,包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板和用于为PCB板进行散热的散热组件,所述PCB板的两端均设置有堆叠块,且在所述堆叠块的上下两侧均设置有用于连接PCB板上的印刷电路或电子元件的连接槽,位于所述堆叠块远离PCB板的一端转动连接有连接板,在所述连接板上滑动连接有用于对散热组件进行固定且用于连接相连两个PCB板的连接组件,在进行使用时,能够通过堆叠块与连接组件实现对相邻两个PCB板之间的快速连接,可有效降低后期对该PCB板维护的麻烦,另外在堆叠时,通过所设置的散热组件,能够利用热空气上升的原理实现空气的快速交换,保证在将其置于密闭的空间内时,能够快速的将热量导向外界。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路模块。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,把电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,完成一定的功能,这种电路成为集成电路,具体有体积小、焊点少、耗电省、稳定性高等优点,广泛应用于计算机、测量仪器和其他方面。

随着科技的不断发展,电子设备越来越精密化与小型化,而将具有多种功能的集成电路聚集到很小体积的PCB板上时,其所采用的制程工艺越先进,所生产出的产品体积就会越小,但相对应的随着制程工艺的提高其生产的成本也会大幅度的提高。

因此,为了保证生产的成本以及控制最终集成电路板的体积大小,其常会采用堆叠集成电路板的方式,来实现成本与体积之间的均衡,当前的集成电路板在进行堆叠时,常会采用直接焊接的形式进行连接,不仅在出现故障时不易拆卸维修,而且板与板的直接堆叠,会导致热量难以散发,造成最终生产出的产品在严重的发热问题。

发明内容

为此,本发明实施例提供一种集成电路模块,以解决现有技术中采用直接焊接的方式对集成线路板进行堆叠,不仅在出现故障时不容易维修,而且板与板的直接堆叠也会造成热量难以散发的问题。

为了实现上述目的,本发明的实施方式提供如下技术方案:

一种集成电路模块,包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板和用于为PCB板进行散热的散热组件,所述PCB板的两端均设置有堆叠块,且在所述堆叠块的上下两侧均设置有用于连接PCB板上的印刷电路或电子元件的连接槽,位于所述堆叠块远离PCB板的一端转动连接有连接板,在所述连接板上滑动连接有用于对散热组件进行固定且用于连接相连两个PCB板的连接组件。

作为本发明的一种优选方案,所述连接槽为半球形结构,且所述连接槽的内壁上设置有与印刷电路或电子元件相连接的金属触片。

作为本发明的一种优选方案,所述连接组件包括滑动连接在连接板上的支撑块和用于将支撑块固定于堆叠块上方的固定组件,所述支撑块朝向PCB板的一端开设有安装嵌槽,且所述散热组件通过嵌入在安装嵌槽中与所述支撑块连接,所述支撑块的上下两端均设置有与连接槽相匹配的金属弹片,且两个所述金属弹片通过导线相连接,所述支撑块远离堆叠块的一端设置有滑动块,且在所述堆叠块上设置有与滑动块相匹配的滑动槽。

作为本发明的一种优选方案,所述金属弹片为勺形结构,且相连两个所述PCB板通过金属触片与金属弹片的接触相连接。

作为本发明的一种优选方案,所述固定组件包括设置在支撑块朝向散热组件一端且垂直于PCB板的限位杆和贯穿连接板且固定于支撑块上的定位杆,所述定位杆与PCB板为平行设置,且在所述堆叠块上还开设有与定位杆相匹配的定位槽。

作为本发明的一种优选方案,所述限位杆朝向堆叠块的一端为倾斜状结构,且所述限位杆为突出堆叠块表面设置。

作为本发明的一种优选方案,所述散热组件包括为中空结构的散热管,在所述散热管的上下两侧均等间距设置有干个散热鳍片。

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