[发明专利]热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质在审
申请号: | 202010316892.1 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN111814295A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 薛辽豫;王锋;李昕;乔津津 | 申请(专利权)人: | 北京电子工程总体研究所 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F119/08 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 仿真 模型 验证 方法 系统 计算机 设备 存储 介质 | ||
本发明公开了一种热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质,该验证方法包括如下步骤:S1、根据获取的输入参数设定所述输入参数的不确定度并进行第一次热仿真,以及根据第一次热仿真结果进行对每一个输入参数对应于每一个输出参数的敏感度等级的分析;S2、基于所述敏感度等级确定输入参数的抽样集合,并进行下一次热仿真以确定所述抽样集合对应的下一次热仿真结果中的最优输入参数Xn1;S3、将最优输入参数Xn1带入预设的所述输入参数与所述输出参数的函数关系,并求解所述函数关系下的所述输入参数的最优解Xn2;S4、比较所述最优解Xn2与实际数据以进行所述最优解Xn2的评估,若评估合格,则输出合格的最优解Xn2,若评估不合格,则转入步骤S2。
技术领域
本发明涉及热仿真领域。更具体地,涉及一种热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质。
背景技术
热仿真是一种被普遍应用的热控设计方法,热仿真的模型验证和确认量化是以热仿真模型的不确定性量化为基础,通过简单试验评估计算热仿真模型的置信度,最后基于确认的仿真模型并考虑各种不确定性对无系统级试验的目标模型进行预测,并给出作为决策的依据的预测置信度。其目的就是通过比较仿真模型的仿真预测结果与试验观察结果之间的差异,用以确保仿真模型具有足够的精度,增加仿真模型预测的可信度。
现有技术中,利用仿真系统,试验系统和评估系统进行热仿真模型的验证,最终耦合上述三个系统输出的结果以准确反馈测试产品的实际热学关系。上述三个系统需要利用接触参数、热传导参数、热辐射参数、热对流参数、材料参数以及时间参数等的输入参数进行热仿真;仿真系统和试验系统输出参数包括温度参数等;评估系统的输出参数包括修正输入参数;输入与输出的连接方法分别是仿真方法、试验方法、评估方法。
然而,对于以上三个系统,并非所有输入参数、输出参数、连接方法都是明确数值。对仿真系统而言,输入参数包含不确定性,无法保证与产品实际输入相同;仿真方法因为商业秘密、模型多样性等原因呈现为黑箱模型。对试验系统而言,部分输入参数无法实际测量,如接触参数,部分参数受试验条件限制,仅能采用产品标称数据,如不同位置的辐射系数,因此也包含不确定性;试验方法则由于完全反馈产品实际热学关系,包含要素极多,也无法完全表征。因此,由于多种参数的未知性,极大地限制了热仿真模型验证的效率和精确性。
目前主流热仿真模型验证和确认方法如图2所示,忽略了评估系统,以特定抽样方法选择多组仿真系统输入参数,并将相应的仿真系统输出参数试验系统输出参数进行对比,若对比结果不符合仿真设计要求则继续抽样,直到对比结果满足设计要求。该方法所需仿真系统运行次数较多,特别是仿真系统输入参数不确定度较大、上下边界值差异较大的情况,需要大量的输入参数以确保完全填充输入参数区间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质,以解决现有技术中存在的问题中的至少一个;
为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:
本发明第一方面提供一种热仿真模型的验证方法,包括如下步骤:
S1、根据获取的输入参数设定所述输入参数的不确定度并进行第一次热仿真,以及根据第一次热仿真结果进行对每一个输入参数对应于每一个输出参数的敏感度等级的分析;
S2、基于所述敏感度等级确定输入参数的抽样集合,并进行下一次热仿真以确定所述抽样集合对应的下一次热仿真结果中的最优输入参数Xn1;
S3、将最优输入参数Xn1带入预设的所述输入参数与所述输出参数的函数关系,并求解所述函数关系下的所述输入参数的最优解Xn2;
S4、比较所述最优解Xn2与实际数据以进行所述最优解Xn2的评估,
若评估合格,则输出合格的最优解Xn2,
若评估不合格,则转入步骤S2。
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