[发明专利]一种用于半导体贴片的噪音处理装置

说明书

本发明公开了一种用于半导体贴片的噪音处理装置，所述上料架固定设置在干燥架的正面，所述干燥架的顶面上固定设置有干燥箱，所述干燥箱的正面上开设供上料台进入干燥箱内部的矩形槽口，所述上料台通过底面两侧的滑块滑动连接在上料架的导轨一上，将上料台通过底面的滑块在导轨一上滑动，使上料台经矩形槽口进入干燥箱，通过横向滑块在横向轨道上移动，并通过纵向滑块在纵向轨道上移动，从而对烤灯在干燥箱内的位置进行调整，同时通过气缸驱动活塞杆推动烤灯在竖直方向移动，完成对贴片安装板上的光源强度进行调整，使烤灯对贴片进行烘干，通过烤灯的烘干作用，极大的缩短了半导体贴片的干燥时间，使半导体贴片的噪音处理效率高。

技术领域

本发明属于贴片生产技术领域，具体是一种用于半导体贴片的噪音处理装置。

背景技术

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

现有贴片机只能实现对半导体贴片的贴片操作，而对于半导体贴片的噪音处理装置通常是通过涂覆屏蔽材料，使半导体贴片可以有效彻底地消除电磁杂波的干扰，同时具有较高的电阻率，避免了其在芯片或者PCB上使用时发生短路的问题，而现有的半导体贴片的噪音处理通常是将涂覆屏蔽材料后的贴片放置使其自然干燥，干燥时间长，导致半导体贴片的噪音处理效率低，同时由于屏蔽材料在干燥过程中散发刺激性气味，对操作人员的呼吸道造成一定的损害。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体贴片的噪音处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于半导体贴片的噪音处理装置，包括干燥架和上料架，所述上料架固定设置在干燥架的正面，所述干燥架的顶面上固定设置有干燥箱，所述干燥箱的正面上开设供上料台进入干燥箱内部的矩形槽口，所述上料架的顶面两侧沿纵向方向分别设置有导轨一，所述上料台的底面两侧分别设置有与导轨一相适配的滑块，所述上料台通过底面两侧的滑块滑动连接在上料架的导轨一上；

所述上料台板面的两侧分别竖直设置有侧板一和侧板二，所述侧板一和侧板二之间沿水平方向固定设置有螺杆，所述螺杆沿竖直方向轴线两端的螺纹旋向相反，所述螺杆的两端通过螺纹连接对称设置有螺母座，且位于螺杆左端的螺母座的顶面同左紧固块底面固定连接，位于螺杆右端的螺母座的顶面同右紧固块底面固定连接，所述侧板一与侧板二的内部且位于螺杆的纵向两侧沿水平方向设置有导轨二，所述左紧固块与右紧固块底面纵向两侧分别设置有与导轨二相适配的滑块，所述左紧固块与右紧固块通过底面纵向两侧的滑块滑动连接在导轨二上；

所述左紧固块与右紧固块为L型结构，且在左紧固块与右紧固块的水平板面上架设有贴片安装板，所述贴片安装板的两侧分别与左紧固块与右紧固块的竖直板相抵，所述贴片安装板的板面上开设有若干个贴片安装槽，所述贴片安装槽的底面为网格状结构。

作为本发明进一步的方案：所述干燥箱内部支架上通过四根横杆首尾相连构成一个四边形框架，所述四边形框架左、右两侧的横杆之间固定设置有横板，所述横板有两条，且两条所述横板在四边形框架上关于四边形框架在水平方向上的轴线对称，所述横板上固定设置有横向轨道，所述横向轨道上滑动连接有横向滑块，所述四边形框架两侧的横向滑块之间通过纵板固定连接，所述纵板的板面上固定设置有纵向轨道，所述纵向轨道上滑动连接有纵向滑块，所述纵向滑块的一侧通过气缸安装座设置有倒置的气缸，所述气缸的活塞杆端面同烤灯的灯罩顶面固定连接。