[发明专利]一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法

权利要求书

1.一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

（1）将待种植工件表面打磨平整去除表面氧化膜和其他杂质，然后在无水乙醇或丙酮中清洗干净，吹干备用；

（2）在待种植陶瓷颗粒表面采用化学镀制备金属导电层；

（3）将工件接入精密脉冲电弧点焊设备的负极并调整水平，钨电极接入正极，表面金属化的陶瓷颗粒均匀预置于工件待种植表面，开启精密脉冲电弧点焊设备，设置颗粒种植参数；

（4）在电极与颗粒之间引入焊丝，焊丝材料为镍基高温合金，焊丝、颗粒、工件直接接触，电极与工件存在一定距离时接通电源形成脉冲电弧，同时熔化焊丝、陶瓷颗粒表面金属层、陶瓷颗粒底部附近部分工件材料，其中熔化焊丝形成熔滴滴落在陶瓷颗粒表面并流动至陶瓷颗粒底部，陶瓷颗粒表面金属层熔化直接流动至陶瓷颗粒底部，陶瓷颗粒底部附近熔化形成凹坑，三者在颗粒底部混合后填满凹坑并逐渐凝固形成对陶瓷颗粒底部的牢固包埋，完成脉冲点焊颗粒种植过程；所述一定距离为0.5~3mm；

（5）通过逐点种植的方式完成大面积的陶瓷颗粒种植，从而形成耐磨涂层。

2.根据权利要求1所述的一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述陶瓷颗粒为氧化物、碳化物、氮化物或硼化物；所述陶瓷颗粒为无规则棱角多边形，粒径为200~700μm。

3.根据权利要求1所述的一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述金属导电层材料为镍及镍合金、铜及铜合金、铝及铝合金，厚度为10μm~500μm。

4.根据权利要求1所述的一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述颗粒种植参数为：脉冲电流2~500A，脉冲频率1~5Hz，脉冲时间1~150ms，电极与工件距离0.5~3mm。

5.根据权利要求1所述的一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述焊丝直径1~4mm；所述陶瓷颗粒底部包埋深度为陶瓷颗粒粒径的30%~70%。

6.根据权利要求1所述的一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述形成耐磨涂层的单点脉冲点焊种植颗粒数为1~400颗。

7.根据权利要求1所述的一种精密脉冲电弧点焊陶瓷颗粒种植方法，其特征在于，所述精密脉冲电弧点焊设备为电容储能脉冲电弧焊机。